英特尔即将推出的Arrow Lake CPU的CPU布局和架构已被泄露，揭示了半芯片封装中的四块芯片。Arrow Lake CPU将与主要面向轻薄PC平台的Luna Lake CPU有很大不同。前者的目标是主流和高端PC，其增强功能将推动更高性能的实现。
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QSM3qke 因此，与Meteor Lake"Core Ultra 100"处理器一样，Arrow Lake"Core Ultra 200"处理器也将采用四块主要芯片，同时位于一块基础芯片上。这些Tile包括CPU、SoC、GPU和IOE Tile。CPU Tile将采用最新的Lion Cove P-Cores和Skymont E-Cores及其L2高速缓存和电源管理单元，所有内核都将通过共享L3高速缓存的一致性结构连接起来。
cQBc6eAi C#)T$wl[E Skymont E-Cores不会是Lunar Lake上的LP-E变体，后者不仅运行时钟速度低，还具有保守的功耗限制，同时取消了L3高速缓存。Lion Cove P-Cores也将比Lunar Lake CPU略有增强，提供更快的时钟频率和更高的IPC。
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,D<U PtPQ 英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将有多种型号，包括Arrow Lake-S（台式机）、Arrow Lake-HX（发烧级笔记本电脑）、Arrow Lake-H（高端笔记本电脑）、Arrow Lake-U（主流笔记本电脑）和Arrow Lake-WS（至强工作站）SKU。到目前为止，我们只知道英特尔Arrow Lake 8+16、6+8和2+8芯片，但基于这三种主要配置的芯片还有很多。
4Xt`L"f \>n[x; $ 我们知道英特尔在其Lunar Lake CPU架构中使用了台积电的N3B和N6工艺节点，以及使用自己工艺技术的Base Tile，但我们还不能确定Arrow Lake是否会走类似的路线，因为Compute Tile一直被传为20A或N3B。
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$bZ-b1{c C 在图形处理器方面，英特尔将提供其最新的Xe图形架构，这在高端平台上一直是缺失的。iGPU将配备多达两个GPU Tile、一个专用缓存（L3）和一个电源管理单元。接下来是IOE Tile，它将采用Thunderbolt控制器，支持TBT4/USB4/DP输出和PCIe通道。
7 &%#bMnw ,Sy& ?t}` Arrow Lake的最大部分可能将用于SoC Tile，它将包含几个关键组件，如内存结构、内存控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI组件、DMI、PCIe、eDP等。SoC Tile还将采用一致性结构来连接所有控制器模块。
=43NSY ^\J-LU|"B 在所有四块芯片上都可以看到一个专门的D2D"芯片到芯片"互连。基础芯片将使用Foveros封装技术将所有芯片连接在一起。虽然我们在这里谈论的是芯片组，但所有芯片将形成一个单一的整体封装，而不会像实际的芯片组设计那样彼此分离。
UM]3MS:[ OTJMS_IT 英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将于10月份首次推出台式机"S"型。这些CPU将搭配使用800系列芯片组（首先是Z890）的最新LGA 1851插座主板。有关英特尔Arrow Lake CPU的更多信息，请期待9月份举行的下一次创新大会。
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