[手机资讯]小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC [复制链接]

　　小米首款小折叠屏手机MIX Flip今日已公开亮相，配备“全尺寸多功能大外屏”，将于7月19日正式发布。 }jCO@v;  

图片:QQ截图20240717152931.png

}qECpKa0  
　　官方今日公布了小米MIX Flip更多细节信息，号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米14同款性能三大件：第三代骁龙8、UFS 4.0、LPDDR5X，内置全新3D台阶散热VC。 yk?bz  

图片:QQ截图20240717152920.png

>JE+j=  
　　整理小米MIX Flip小折叠手机已公布信息如下： C;m"
W5+  
~@c<5 -`{  
　　性能：高通骁龙8 Gen3 s oY\6mHio  
~#)hqU'  
　　运行：UFS 4.0+LPDDR5X #E!^oZm<Z  
WBWW7
HK  
　　散热：全新3D台阶散热VC :38{YCN  
^>l <)$s  
　　影像：徕卡光学Summilux大光圈镜头 {OPEW`F  
7zw0g~+  
　　电池：4780mAh小米金沙江电池 2QaE&8vW  
f9u=h}  
　　显示：全尺寸多功能大外屏+内屏 Mrrpm%Y  

图片:QQ截图20240717152906.png

gf8o~vKX$G