德国手机媒体HardwareLuxx昨日(7月16日)发布博文,分享了AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器、锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。
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Q AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器
>B0S5:S$W Ai;Pht9qi 工艺
2X`M&)"X G)Y!aX 锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器采用单体(monolithic)架构,已经确认采用台积电N4P代工节点(4纳米)制造。
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S >Mr 作为对比,AMD公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的N4节点,因此工艺方面有所升级。
uY,FugWbl &BkNkb 0 面积
z5I<,[` E2MpMR “Strix Point”处理器的面积为232.5平方毫米,比“Phoenix”和“Hawk Point”(178平方毫米)增加了30.6%。
-SQYr <,{v>vlw 芯片面积增加的主要原因,CPU内核从8个增加到12个,iGPU计算单元从12个增加到16个,而且NPU也增大了,此外还配备了更大的24 MB CPU L3高速缓存等等。
C;` fOCz^ CJ_B. 制造和尺寸的比较
SzgVvmM} SDkN AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器
'5%DKz \iFE,z 工艺
u8*0r{kOH S`::f(e AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器和锐龙7000系列“Raphael”类似,采用芯粒(chiplet)设计,其client I/O Die(cIOD)采用6nm工艺。
(\j<`"n ]#nAld1cmy 尺寸
08Q:1 ' ,Gfnf%H\8> 该处理器尺寸为122平方毫米,内置34亿个晶体管。
z,)Fvs4U. wgrYZ^] 作为对比,AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯(Global Foundries)的12纳米工艺,尺寸为125平方毫米,晶体管数量为20.9亿个。
*M{1RMc B~^\jRd" 晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型iGPU核显,它可能只有一个工作组处理器(2 CU),但却配备了与APU iGPU相同的显示引擎和媒体引擎。
%UmE=V [f'7/w+ 晶体管的制造、尺寸和数量的比较
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}5~;jN=k L2 I/h`n" 工艺
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|4XyU= _7Z$" 报道称8核心Zen 5 CCD(core complex die)代号为“Eldora”,采用4纳米晶圆代工节点。
#8PjYB IflpM ] HardwareLuxx.de的报道称这是与“Strix Point”相同的N4P节点,不过另一家媒体TechPowerUp听到其他几个可靠的消息来源,称将采用更先进的N4X节点,会带来更高的频率。
E( TY%wO ? f%@8%px 晶体管数量
XLtuck rTi.k Zen 5 CCD的晶体管数量为83.15亿个,相比较“Durango”(65亿个)增加了27.9%,注:Durango是Zen 4的8核CCD,用于“Raphael”处理器。
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z LE7o[<> 尺寸
, 7}Ri %hXa5}JL 报道称Zen 5 CCD的面积为70.6平方毫米,而Zen 4 CCD的面积为71平方毫米,面积还降低了0.5%。
}RD,JgmV "MyYu}AD 因此Ryzen 9 9950X处理器的晶体管总数达到了200.3亿个,而单晶体管Ryzen 7 9700X的晶体管总数为117.15亿个。
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