[硬件资讯]AMD Granite Ridge 和 Strix Point Zen 5 芯片尺寸 / 晶体管数量信息曝光 [复制链接]

　　德国手机媒体HardwareLuxx昨日（7月16日）发布博文，分享了AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器、锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。 _GPe<H  
fJ\[*5eiS  
　　AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器 [;N'=]`  
V+\Wb[zDJ  
　　工艺 JC"z&ka  
e.%nRhSs3  
　　锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电N4P代工节点（4纳米）制造。 y7{?Ip4[  

图片:QQ截图20240717153031.png

"
MsIjSu  
　　作为对比，AMD公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的N4节点，因此工艺方面有所升级。 hoP]9&<T  
W)/#0*7  
　　面积 =wJX0A|  
<aw[XFg  
　　“Strix Point”处理器的面积为232.5平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178平方毫米）增加了30.6%。 #4:?gfIj  
5-V pJ  
　　芯片面积增加的主要原因，CPU内核从8个增加到12个，iGPU计算单元从12个增加到16个，而且NPU也增大了，此外还配备了更大的24 MB CPU L3高速缓存等等。 $qiya[&G4  
/FII07V  
　　制造和尺寸的比较 =I<R!ZSN  

图片:QQ截图20240717153045.png

(:_$5&i7  
　　AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器 .}t e
>]A*  
v19-./H^ j  
　　工艺 gR**@t=;j  
_!6jR5&r,  
　　AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器和锐龙7000系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其client I/O Die（cIOD）采用6nm工艺。 1oS/`)  

图片:QQ截图20240717153058.png

R-:2HRaA  
　　尺寸 K'bP@y_cq  
F2WKd1U  
　　该处理器尺寸为122平方毫米，内置34亿个晶体管。
O^.#d  
8}[).d160  
　　作为对比，AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯（Global Foundries）的12纳米工艺，尺寸为125平方毫米，晶体管数量为20.9亿个。 bOB\--:]  
uH]OEz\H'  
　　晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型iGPU核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与APU iGPU相同的显示引擎和媒体引擎。 s1rCpzK0  
97]E1j]  
　　晶体管的制造、尺寸和数量的比较 hM{bavd  

图片:QQ截图20240717153109.png

i. "v4D  
　　CCD =(Mch~  
f 2.HF@  
　　工艺 ^c<Ve'-
 
s*[bFJwN  
　　报道称8核心Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用4纳米晶圆代工节点。 QY/w  
?}0,o.  
　　HardwareLuxx.de的报道称这是与“Strix Point”相同的N4P节点，不过另一家媒体TechPowerUp听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的N4X节点，会带来更高的频率。 tc! #wd+u  
;'|Ey  
　　晶体管数量 +2{Lh7Ks  
qna8|3
eP  
　　Zen 5 CCD的晶体管数量为83.15亿个，相比较“Durango”（65亿个）增加了27.9%，注：Durango是Zen 4的8核CCD，用于“Raphael”处理器。 [6fQ7uFMM8  
}OUtsh]y  
　　尺寸 tA;}h7/Lc~  
3n _htgcv  
　　报道称Zen 5 CCD的面积为70.6平方毫米，而Zen 4 CCD的面积为71平方毫米，面积还降低了0.5%。 <YY14p  
DUS6SO  
　　因此Ryzen 9 9950X处理器的晶体管总数达到了200.3亿个，而单晶体管Ryzen 7 9700X的晶体管总数为117.15亿个。 ! mHO$bQ"