德国手机媒体HardwareLuxx昨日（7月16日）发布博文，分享了AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器、锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。
"havi,m phr2X*Z/)Y AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器
& { DR 6 Hw\([j* 工艺
]7v 81G5E ) @!~ 8<_" 锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电N4P代工节点（4纳米）制造。
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E 2Us#a 作为对比，AMD公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的N4节点，因此工艺方面有所升级。
P87ld._ {,i=>%X* 面积
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dhZ Z b “Strix Point”处理器的面积为232.5平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178平方毫米）增加了30.6%。
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z@/^"p HmhUc,EC 芯片面积增加的主要原因，CPU内核从8个增加到12个，iGPU计算单元从12个增加到16个，而且NPU也增大了，此外还配备了更大的24 MB CPU L3高速缓存等等。
4pLQ"&>}80 PP!l 制造和尺寸的比较
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5LO4P>fq AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器
|^Y*~d<H m~##q}LZ 工艺
D} mo\ be&6kG AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器和锐龙7000系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其client I/O Die（cIOD）采用6nm工艺。
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2_Pz^L 尺寸
6 lN?) <uQ cC b>zI 该处理器尺寸为122平方毫米，内置34亿个晶体管。
\ k|_&hG - zPm{a 作为对比，AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯（Global Foundries）的12纳米工艺，尺寸为125平方毫米，晶体管数量为20.9亿个。
kSLSxfR I h5/=_n 晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型iGPU核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与APU iGPU相同的显示引擎和媒体引擎。
W3Fy mCI L v 晶体管的制造、尺寸和数量的比较
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imo'(j7 CCD
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;~}- AI- & z ./4X 报道称8核心Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用4纳米晶圆代工节点。
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/,|pC HardwareLuxx.de的报道称这是与“Strix Point”相同的N4P节点，不过另一家媒体TechPowerUp听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的N4X节点，会带来更高的频率。
fG u5%T, vN{vJlpY 晶体管数量
],BJ}~v,X vS~AxeW/7R Zen 5 CCD的晶体管数量为83.15亿个，相比较“Durango”（65亿个）增加了27.9%，注：Durango是Zen 4的8核CCD，用于“Raphael”处理器。
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(Q}PeKM?jq ^U0apI 报道称Zen 5 CCD的面积为70.6平方毫米，而Zen 4 CCD的面积为71平方毫米，面积还降低了0.5%。
T+ &x{+gZ *T.={>HE8 因此Ryzen 9 9950X处理器的晶体管总数达到了200.3亿个，而单晶体管Ryzen 7 9700X的晶体管总数为117.15亿个。
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