德国手机媒体HardwareLuxx昨日（7月16日）发布博文，分享了AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器、锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。
8L{$v~ + PAr|1i)mB AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器
/evaTQPz X,&xhSzg? 工艺
4UazD_`' L-M iaKc L 锐龙AI 300系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电N4P代工节点（4纳米）制造。
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w:Q 作为对比，AMD公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的N4节点，因此工艺方面有所升级。
%p}qO^%M &E`9>&~J 面积
T[m ~6 I=K[SY,]9 “Strix Point”处理器的面积为232.5平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178平方毫米）增加了30.6%。
)I?RMR oq243\?Y 芯片面积增加的主要原因，CPU内核从8个增加到12个，iGPU计算单元从12个增加到16个，而且NPU也增大了，此外还配备了更大的24 MB CPU L3高速缓存等等。
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IF& PGo 制造和尺寸的比较
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wd"TM AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器
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U0Ln 工艺
|z ] aa hzW{_Q.|? AMD锐龙9000系列“Granite Ridge”处理器和锐龙7000系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其client I/O Die（cIOD）采用6nm工艺。
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yW[L,N7d 尺寸
}z8{ B3K {W IY8B'c 该处理器尺寸为122平方毫米，内置34亿个晶体管。
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ZM2 r+ SEw ; 作为对比，AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯（Global Foundries）的12纳米工艺，尺寸为125平方毫米，晶体管数量为20.9亿个。
i1tVdbC] omNpE_ 晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型iGPU核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与APU iGPU相同的显示引擎和媒体引擎。
10 /x'#( id3)6} 晶体管的制造、尺寸和数量的比较
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3G 工艺
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A% "7 @Q/x &BV 报道称8核心Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用4纳米晶圆代工节点。
\I'f3 #4Dn@Gqh.Y HardwareLuxx.de的报道称这是与“Strix Point”相同的N4P节点，不过另一家媒体TechPowerUp听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的N4X节点，会带来更高的频率。
xX[?L9RGz _{[k[] 晶体管数量
)3BR[*u* UY1JB^J$ Zen 5 CCD的晶体管数量为83.15亿个，相比较“Durango”（65亿个）增加了27.9%，注：Durango是Zen 4的8核CCD，用于“Raphael”处理器。
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L hl$w'r ){+.8KI 报道称Zen 5 CCD的面积为70.6平方毫米，而Zen 4 CCD的面积为71平方毫米，面积还降低了0.5%。
cWgbd ^ J ?SB[lbU 因此Ryzen 9 9950X处理器的晶体管总数达到了200.3亿个，而单晶体管Ryzen 7 9700X的晶体管总数为117.15亿个。
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