JEDEC即将发布面向下一代人工智能市场的新一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存模块。下个月，JEDEC还将举行一次会议，重点介绍LPDDR6的发展情况。
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+dfSCs JEDEC今天披露了即将推出的DDR5多路复用级双列直插式内存模块(MRDIMM)标准和LPDDR6下一代压缩附加内存模块(CAMM)标准的关键细节。用于LPDDR6的新型MRDIMM和CAMM将以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变整个行业。
2 E^ P=jU` bGZy0. DDR5 MRDIMM采用创新、高效的新型模块设计，可提高数据传输速率和整体系统性能。多路复用技术可将多个数据信号合并在一个通道上传输，从而有效提高带宽，无需额外的物理连接，并提供无缝带宽升级，使应用的数据传输速率超过DDR5 RDIMM。其他计划中的功能包括：
'PZJ{8= 4y 'REC 与RDIMM平台兼容，可灵活配置终端用户带宽
"T PMSx&Ei # /T)9 =m 采用标准DDR5 DIMM组件，包括DRAM、DIMM外形和引脚、SPD、PMIC和TS，便于采用
R##O9BSI8Z 8QU`SoS9 利用RCD/DB逻辑工艺能力实现高效I/O扩展
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WPr Ap /WgVw ; 利用现有的LRDIMM生态系统设计和测试基础设施
YpJzRm{Ra _wIAr 支持多代扩展至DDR5-EOL
)jg3`I@ xfb%bkr JEDEC MRDIMM标准的峰值带宽最高可达本地DRAM的两倍，使应用能够超越当前的数据传输速率，达到新的性能水平。它保持了与JEDEC RDIMM相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性。委员会的目标是将带宽增加一倍，达到12.8 Gbps，并提高引脚速度。根据设想，MRDIMM将支持两个以上的等级，其设计将采用标准DDR5 DIMM组件，以确保与传统RDIMM系统的兼容性。
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[30e>bSf` 目前正在计划推出高型MRDIMM外形，以便在不改变DRAM封装的情况下提供更高的带宽和容量。这种创新的加高外形尺寸可使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍，而无需3DS封装。
. @.CQB=E N'4*L=Ut 作为JEDEC JESD318 CAMM2内存模块标准的后续产品，JC-45正在开发适用于LPDDR6的下一代CAMM模块，目标最高速度超过14.4 GT/s。按照计划，该模块还将提供一个24位子通道、一个48位通道和一个连接器阵列。
m{~ r6@ ipsNiFv: 这两个项目正在JEDEC的JC-45 DRAM模块委员会进行开发。JEDEC鼓励公司加入并帮助塑造JEDEC标准的未来。成为会员后，可以获得出版前的提案，并能及早了解MRDIMM等活跃项目。
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