韩媒ETNews报道称,三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1c nm DRAM内存产线的投资计划,该产线目标明年6月投入运营。
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o[VZ 平泽P4是一座综合性半导体生产中心,分为四期。在早前规划中,一期为NAND闪存,二期为逻辑代工,三期、四期为DRAM内存。三星已在P4一期导入DRAM生产设备,但搁置了二期建设。
5=f|7yl zzxGAVu 而1c nm DRAM是第六代20~10 nm级内存工艺,各家的1c nm(或对应的1γnm)产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称,三星电子计划在今年底启动1c nm内存生产。
WVI{oso# rwI 三星平泽厂区
OVV]x{ 6Udov pl 根据IT之家此前报道,三星电子考虑在明年下半年推出的HBM4内存上使用1c nm DRAM裸片,以更先进的DRAM制程提升HBM4产品的能效竞争力,追赶HBM领域领先者SK海力士。
oZAB _A)[- _A=$oVe 考虑到HBM内存对DRAM晶圆的消耗量远高于传统内存,平泽P4建设1c nm DRAM产线也是在为可能的HBM4生产需求做好准备。
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