[硬件资讯]Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺 [复制链接]

　　Tensor G4是在Google Pixel 9发布会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身Tensor G3的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代3nm工艺，Tensor G5将于2025年与用户见面。 ZAy/u@qt  
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　　新的报告还指出，Tensor G5将采用来自台湾的半导体公司的InFO-POP封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如A17 Pro）也采用InFO-POP封装，这将使Tensor G5能够采用更小的封装，同时也更省电。 }T\.;$f  

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　　之前围绕Tensor G5的更新提到，它已经达到了流片状态，这几乎意味着芯片组的设计已经完成，Google所需要做的就是把这个设计送到台积电，在其改进的3nm工艺上进行量产。 T}msF  
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　　不仅如此，明年的Pixel 10系列还有另一个好处，那就是增加了台积电的InFO-POP封装。这种封装已被用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Pro以及Apple Watch Series 9中的S9等芯片。据说Tensor G5将采用这种技术，它将使Google减少即将推出的SoC占用主板的面积，同时还有更低的高度可提高热效率。尺寸的减小还将腾出宝贵的空间来安装其他元件。假设Google坚持将6.3英寸显示屏尺寸用于基本型Pixel 10，那么哪怕是节省几毫米的空间，都将带来明显的好处。 D=3Z] 'A  
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　　Tensor G5预计将采用定制的CPU和GPU，类似于苹果公司几年前的做法。这一转变将使Google对软件和硬件集成有更大的控制权，更不用说神经引擎的升级将大大增强Gemini AI助手的功能，这也意味着Tensor G5将最终缩小与竞争对手在性能和效率上的差距。 2bw), W