NVIDIA将在Hot Chips 2024上展示其Blackwell技术堆栈，并在本周末和下周的主要活动中进行会前演示。对于NVIDIA发烧友来说，这是一个激动人心的时刻，他们将深入了解NVIDIA的一些最新技术。然而，Blackwell GPU的潜在延迟可能会影响其中一些产品的时间表。
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9jx>&MnWs NVIDIA决心利用其Blackwell平台重新定义人工智能领域，将其定位为超越传统GPU功能的综合生态系统。NVIDIA将在Hot Chips 2024会议上展示其Blackwell服务器的设置和配置，以及各种先进组件的集成。
z?kE((Ey y@2"[fo3~ 在NVIDIA即将举行的演讲中，许多内容都是大家耳熟能详的，包括他们的数据中心和人工智能战略以及Blackwell路线图。该路线图概述了明年Blackwell Ultra的发布，随后是2026年的Vera CPU和Rubin GPU，以及2027年的Vera Ultra。NVIDIA在去年6月的Computex上已经分享了这一路线图。
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iyUnxqP 对于渴望深入了解NVIDIA Blackwell堆栈及其不断发展的使用案例的技术爱好者来说，Hot Chips 2024将提供一个探索NVIDIA在人工智能硬件、液体冷却创新和人工智能驱动的芯片设计方面最新进展的机会。
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1;{nU.If 该平台由多个NVIDIA组件组成，包括Blackwell GPU、Grace CPU、BlueField数据处理单元、ConnectX网络接口卡、NVLink交换机、Spectrum以太网交换机和Quantum InfiniBand交换机。
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/ oW/2" 此外，NVIDIA还将推出Quasar Quantization System，该系统融合了先进的算法、NVIDIA软件库和Blackwell的第二代Transformer Engine，可增强FP4 LLM操作。这一开发成果有望在保持FP16高性能标准的同时大幅节省带宽，实现数据处理效率的重大飞跃。
rxJl; !7G Ik A~+6UY 另一个焦点是NVIDIA GB200 NVL72，这是一个多节点液冷系统，配备72个Blackwell GPU和36个Grace CPU。与会者还将探索NVLink互连技术，该技术可促进GPU通信，实现卓越的吞吐量和低延迟推理。
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Fhhl ^ CQ Ei(ty NVIDIA在数据中心冷却方面的进展也将成为讨论的话题。该公司正在研究使用温水液体冷却，这种方法可以将功耗降低28%。这种技术不仅能降低能源成本，还无需使用低于环境温度的冷却硬件，NVIDIA希望借此成为可持续技术解决方案的领跑者。
87)/dHc Ro<5 c_k 为了配合这些努力，NVIDIA将重点介绍其参与COOLERCHIPS计划的情况，该计划是美国能源部的一项倡议，旨在推动冷却技术的发展。通过该项目，NVIDIA正在利用其Omniverse平台开发模拟能耗和冷却效率的数字孪生体。
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3|)cT 1ej 在另一场会议上，NVIDIA将讨论其使用的基于代理的人工智能系统，该系统能够自主执行芯片设计任务。人工智能代理的应用实例包括时序报告分析、单元集群优化和代码生成。值得注意的是，单元集群优化工作最近在首届电气和电子工程师协会LLM辅助设计国际研讨会上被评为最佳论文。
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