根据TrendForce集邦咨询今日发布的显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战60%。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。 O[ !o1.
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报告指出，目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）背板技术，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，可以通过LTPO达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生产过程需要堆叠更多层数，其制程复杂，制造成本也较LTPS更高。 Y9;Mey*oW
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集邦咨询表示，目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物（Oxide）半导体背板技术，主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，这项技术也常用于高端显示器，像苹果的iPad和Macbook系列等中尺寸产品。Oxide的漏电流较低，将有利未来在透明显示器的应用。 B $l`9!,
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从报告中获悉，除了OLED在智能手机的显示市场占据主导地位，AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，包括平板电脑和笔电等中尺寸显示器。根据研究，IT设备品牌客户在选择搭配的背板技术时，会综合考量显示效果、耗能、成本及产品定位。目前面板厂在筹备大世代AMOLED面板新产能时，预计会优先考虑使用Oxide或LTPO高端背板技术，以满足不同品牌对规格的要求。 R(sM(x5a`
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