Google的下一款中端智能手机产品Pixel 9a将于明年发布,但泄露的信息已经开始不断涌现。第一份泄露信息据称展示了这款手机的第一瞥,其设计与该公司目前的旗舰产品大相径庭,而现在,我们得知这款特殊的智能手机也将配备Tensor G4,就像其更昂贵的表兄弟一样。
'hfQ4EN Tu95qL~^ 唯一不同的是,根据最新的报道,该芯片将采用比Google用于Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL更落后一些的封装技术,这可能是为了节省元件成本,使Pixel 9a的定价更具竞争力。
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LPX@oh a Fl<|/DCg 你可能还记得,Tensor G3也有两个变体,这恰恰说明Google已经不是第一次玩这种把戏了。据Android Authority报道,即将推出的Pixel 9a的Tensor G4将使用三星的IpoP(集成封装)工艺,因此表现不如另一个版本使用的FOPLP(扇出面板级封装)。简而言之,IpoP将使Tensor G4运行温度更高,同时采用更厚的芯片尺寸,而对Google来说,唯一的优势就是量产成本更低。
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W+>;] e2CjZ" C 虽然我们不应该期待Pixel 9a和Google的Pixel 9系列在性能上有什么重大差异,但封装技术的差异意味着Tensor G4可能会更快地达到其散热极限,从而导致处理器降频带来的性能下降。Google有望削减成本的另一个领域是调制解调器,据说Pixel 9a将采用Exynos 5300而不是Exynos 5400。这种差异几乎意味着这款经济实惠的手机将失去卫星连接能力,而且运行温度会更高。
FB-?{78~ U|VFzpJ 无论Google明年计划推出什么样的降级产品,它很可能都必须为Pixel 9a准备了强大的冷却解决方案。在这家广告巨头发布Pixel 9的发布会上,一位高管表示,除了基本型号外,其他每款设备都包含热管,从而使Tensor G4和其他组件的运行温度更低。
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