Google的下一款中端智能手机产品Pixel 9a将于明年发布，但泄露的信息已经开始不断涌现。第一份泄露信息据称展示了这款手机的第一瞥，其设计与该公司目前的旗舰产品大相径庭，而现在，我们得知这款特殊的智能手机也将配备Tensor G4，就像其更昂贵的表兄弟一样。
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5[ 唯一不同的是，根据最新的报道，该芯片将采用比Google用于Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL更落后一些的封装技术，这可能是为了节省元件成本，使Pixel 9a的定价更具竞争力。
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/ !Wu D\B Hh-+/sO~" 你可能还记得，Tensor G3也有两个变体，这恰恰说明Google已经不是第一次玩这种把戏了。据Android Authority报道，即将推出的Pixel 9a的Tensor G4将使用三星的IpoP（集成封装）工艺，因此表现不如另一个版本使用的FOPLP（扇出面板级封装）。简而言之，IpoP将使Tensor G4运行温度更高，同时采用更厚的芯片尺寸，而对Google来说，唯一的优势就是量产成本更低。
9S7 kUl{ cc&axc7I 虽然我们不应该期待Pixel 9a和Google的Pixel 9系列在性能上有什么重大差异，但封装技术的差异意味着Tensor G4可能会更快地达到其散热极限，从而导致处理器降频带来的性能下降。Google有望削减成本的另一个领域是调制解调器，据说Pixel 9a将采用Exynos 5300而不是Exynos 5400。这种差异几乎意味着这款经济实惠的手机将失去卫星连接能力，而且运行温度会更高。
v'qG26 %Bn?n{ / 无论Google明年计划推出什么样的降级产品，它很可能都必须为Pixel 9a准备了强大的冷却解决方案。在这家广告巨头发布Pixel 9的发布会上，一位高管表示，除了基本型号外，其他每款设备都包含热管，从而使Tensor G4和其他组件的运行温度更低。
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