博主 @数码闲聊站 今日发文爆料称,某厂系列新机全系超大底主摄 + 长焦微距 + 超声波 + 有玻璃机身 + 比较大的硅电池 + 无线充 + 高规格防尘防水。结合评论区讨论来看,预计为小米 15 系列手机。
+-`Q}~s+ A+NLo[swwu 博主在评论区中补充,该系列手机电池容量不是最大的,同时还全系采用直角中框设计。
o^7}H{AE Vz51=?75 此前报道,小米 15 / 15 Pro 手机已通过无线电核准认证,采用 1.5K 小直屏与 2K 等深四曲屏,相机为方形 DECO、使用火山口过渡设计、外置闪光灯;机身采用直角金属中框与倒角切边衔接。该系列手机爆料信息如下:
l% K9Ke 小米 15
9:4P7 /V-7 u 性能:高通骁龙 8 Gen4 处理器
hH`yQGZ {Km|SG[-q 运行:至高 16GB+1TB 内存组合
o#Rao#bD: OJQ7nChMm 屏幕:1.5K LTPO 小直屏
|&h!#Q{7l p"JITH:G 电池:“比较大的硅电池”
,1RW}1n j?3J-}XC 影像:50MP 大底主摄 + 50MP 3.X 直立长焦微距,支持全域大光圈
?r2Im5N a(BWV?A 设计:金属中框 + 玻璃机身
82efqzT )u'oI_ 其他:单点超声波屏下指纹、无线充电
6@; w%Ea f+1)Ju~ 小米 15 Pro
nNq| v=L >{ne! 性能:高通骁龙 8 Gen4 处理器
nu4GK}xI ,t(y~Z
wJ 屏幕:2K 等深微曲屏
}us%G&A2u YdhrFw0`~r 电池:“比较大的硅电池” + 90W 快充
UIIunA9 v=iz*2+X 影像:50MP 超大底固定大光圈主摄 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潜望长焦 + 50MP 超广角
!> N;;!ObVHnP 设计:直角中框;有玻璃机身版本
/vwGSuk._ aG`G$3 _wx 其他:单点超声波屏下指纹
kc1 *@<L6 T1\.~]-msb 小米 14 Pro 钛金属特别版
gj$gqO`B !@p@u;djJ 小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文宣布小米将首发旗舰新平台,该平台全新桌面级微架构带来“三超特性”:超高主频、超强性能、超低功耗。另外,最新的爆料信息显示,高通骁龙 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz,天玑 9400 目前 3.66GHz,样机未彻底定频,联发科还有提频的可能性。
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