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[手机资讯]荣耀 X60 系列手机预热:整机抗摔能力提升 60%,号称“2m 抗摔新高度” [复制链接]

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最后登录
2025-01-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2024-10-11 13:49:48
  荣耀官方今日预热X60系列手机,新机整机抗摔能力提升60%(X60 Pro对比X50),号称“2米抗摔新高度”。 =2ATqb"$w  
|YG)NO  
  此前报道,荣耀X50于2023年7月5日发布,采用“荣耀太极缓震架构”,让硬跌落实现“软着陆”,号称做到“两面四边四角,十面无死角”的抗摔。 [15hci+-  
Sa?~t3*H  
  汇总目前官方公布的X60系列手机配置数据如下: b?+ Yo>yF8  
4aIlzaA  
  搭载绿洲护眼屏,3840Hz零风险调光 /ieu)m:2  
|-SI(Khjk  
  6600mAh青海湖电池,号称“两天一充” 'W<a54T?z  
b&U5VA0=1  
  居中挖孔设计,标准版为单挖孔、Pro款为“药丸”挖孔 C%x(`S^/  
o m{n"cg  
  标准版直屏、Pro款曲屏 MkluK=$  
Ep v3/ `I  
  X60 Pro的12GB+512GB版本支持北斗卫星短信 iTKG,$G  
Tko CyD9  
  108MP、1/1.67"摄像头 ;6\Ski0=l  
>mGGJvTx  
  整机抗摔能力提升60% h!JjN$  
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  ▲荣耀X60月影白 hg86#jq%