AMD的Ryzen 7 9800X3D将成为游戏领域独一无二的CPU，我们首次看到了这款采用新一代3D V-cache技术的分拆芯片，其CCD前端没有3D V-Cache迹线，这证实采用了更新的X3D技术。
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;oV dkp AMD Ryzen 7 9800X3D CPU将是Ryzen 7 7800X3D的后续产品。后者在AM5平台上大获成功，就像Ryzen 7 5800X3D在AM4平台上一样。虽然正如AMD所预告的那样，该芯片预计将于11月7日正式发布，但我们已经从我们的消息来源获得了Ryzen 7 9800X3D CPU的首批脱模图片，证实了一个重大变化。
y.2_5&e/ DCM ,|FE 乍一看，脱模后的AMD Ryzen 7 9800X3D CPU就像一块标准的Ryzen 9000芯片，只有一个CCD和IO芯片。可以看到芯片外围有几个电源盖；CCD/IOD的位置与基于Zen 5内核架构的Ryzen 9000 CPU相同。不过，通过观察CCD可以明显看出很大的变化。
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\%=\_"^? CCD上清晰可见3D V-Cache堆栈的AMD Ryzen 7000X3D CPU
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在Ryzen 5000X3D和Ryzen 7000X3D CPU等前几代3D V-Cache产品上，当光线以一定角度反射时，可以看到3D V-Cache堆栈的痕迹。而Ryzen 7 9800X3D则不然，它的CCD顶部没有这种痕迹。这是因为Ryzen 9000X3D CPU在Zen 5 CCD下方采用了3D V-Cache堆栈，而这正是新3D V-Cache芯片有望首发的下一代技术。
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<",4 O 这证实了HXL（ 9550pro）最近发表的一篇文章，他也表示新芯片采用了类似的3D V-Cache堆叠层次结构。这种新的堆叠设计最有趣的地方在于，它为在Zen 5 CCD上使用另一个3D V-Cache堆栈打开了空间，因此理论上可以获得两个堆叠。这将为台式机领域带来真正的堆叠芯片设计。由于必须考虑功耗、成本和散热问题，走这样的路线会有点棘手，但绝对有可能，也许我们将来会看到这样的产品。
,x!P|\w.G{ s/UIo ^m 虽然我们不知道新的3D V-Cache堆叠技术会带来什么样的好处，但看到芯片的实际应用，尤其是它的散热和功耗特性，会很有意思。除了开盖芯片，我们还获得了来自Momomo_US的Ryzen 7 9800X3D CPU的详细包装盒图片。
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7 (^<Z5@ AMD Ryzen 7 9800X3D CPU将采用基于Zen 5内核架构的8个内核、16个线程、96 MB三级缓存（32 MB三级缓存+64 MB 3D V-Cache）、8 MB二级缓存、4.70GHz的基本时钟频率和5.20GHz的提升时钟频率。芯片的配置功耗为120W，还将支持超频。
T{d 7,.: #sdW3m_% 我们期待在未来几周内看到更多有关新一代AMD Ryzen 9000X3D CPU和Ryzen 7 9800X3D 3D V-Cache芯片的详细信息。
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