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[手机资讯]联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光,消息称暂定 12 月 23 日发布 [复制链接]

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2024-12-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2024-12-11 13:45:05
据博主 @数码闲聊站 今日消息,联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数: CaZc{  
Z5v_- +K  
    台积电 4nm 工艺 1*p6UR&  
4tm%F\Izy  
    1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU {Lal5E4-  
`n>|rd  
    Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU ; +\h$  
E "=4(   
    全大核 CPU 架构 ?'~u)O(n  
9.(|ri  
    安兔兔跑分最高 180W+ l1T`[2  
[ifw}(  
汇总爆料来看,联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构,有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。 )yyH_Ax2  
R{c~jjd  
此前爆料显示,小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏,采用玻璃机身 + 塑料中框设计,配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄,搭载天玑 8 系平台。 5[)5K?%  
离线牧电人

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2024-12-22
只看该作者 沙发  发表于: 2024-12-11 17:51:22
期待搭载了全新芯片的新机上市
离线lenneth

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2024-12-22
只看该作者 板凳  发表于: 2024-12-12 08:51:27
联发科天玑 8400 芯片参数曝光,采用先进制程技术,性能强劲。预计于 12 月 23 日发布,届时更多细节将揭晓。