正如之前所报道的,AMD在即将推出的Ryzen 9000X3D芯片上保留了与非X3D版本相同的时钟速度。这些处理器是现有高端Ryzen 9000芯片的迭代产品,但通过3D V-Cache技术实现了额外的L3高速缓存。
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这一系列的旗舰芯片将是Ryzen 9 9950X3D,其规格与非X3D版本类似,但这次与前代产品有很大不同。通常情况下我们会发现一些X3D芯片的核心时钟(主要是基本时钟)会有所降低,但Ryzen 9 9950X3D仍保留了CPU-Z截图中泄露的5.7 GHz频率。确切地说,它是5.65 GHz,而且,根据窗口截图,这是一个代号为Granite-Ridge的工程样品,这清楚地表明它是Ryzen 9000芯片。
g95`.V} 2gVm9gAHUd 在CPU-Z窗口中还需要指出的一点是,该处理器的额定TDP为170W,与Ryzen 9950X相同。由于缓存大小显示为96+32 MB配置,因此很明显这是一款X3D版本,而且通过其16/32的核心/线程配置,我们可以确认这确实是Ryzen 9 9950X3D。这意味着,与9950X相比我们没有看到任何降级,这也表明,由于增加了64 MB三级缓存,在升级游戏功能的同时,生产效率也得到了提升。
t#eTV@- 3|Xyl`i4o 该芯片将有两个内核复合芯片(CCD),每个芯片有八个内核和32 MB的专用L3高速缓存。其中一个核心将在CCD下方配备额外的64 MB L3高速缓存芯片,使L3高速缓存总数达到128 MB和144 MB。与前几代产品不同的是,将L3缓存芯片组置于CCD下方可使内核与IHS直接接触,从而实现出色的冷却效果。这样既能保持核心频率,又能释放进一步超频的潜力。
}?v )N).kW 2Q:+_v AMD Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D预计将在2025年的CES上与FSR 4和RDNA 4显卡(如Radeon RX 9070 XT)同时亮相。
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