[业界新闻]消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能 1 万片晶圆 [复制链接]

　　台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂TSMC Arizona第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备4nm制程投片量产，有望2025年一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆。 &~=d;llkT  
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　　报道宣称亚利桑那晶圆厂P1 1A目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月2万片满载晶圆吞吐量；而第一晶圆厂第二阶段P1 A2则也已完成建筑建设，目前正处于设备导入阶段，预计明年一季度完成设备安装工作，2025年中展开投片。 ~KxK+6[ :  
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　　TSMC Arizona有望初期为苹果、AMD代工先进制程芯片，并负责英伟达Blackwell Tensor Core GPU的前端制造工作。不过台积电亚利桑那厂目前并不具有配套的后端先进封装产能。 H[?l)nZ}  

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　　▲TSMC Arizona工地，图源台积电 "(p&Oz  
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　　根据台积电同美国政府签订的《CHIPS》法案补贴正式协议，TSMC Arizona计划在美累计投资超650亿美元（IT之家备注：当前约4747.69亿元人民币）建设三座晶圆厂，而美国政府方面将提供66亿美元（当前约482.07亿元人民币）的直接资助。  Q6r  

台积电美国厂即将投片量产，初期月产能达一万片晶圆。这一进展标志着台积电在全球半导体产业中的持续扩张和领先地位。