欧盟委员会周四表示,已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助,用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说,这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目,该项目将能够生产多种不同类型的芯片。
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Xo]2iQy 全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元,因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴,使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。
} .Z` sR[!6[AA 到2030年,欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款150亿欧元。
iyd$_CJ z G%;>_E 欧盟委员会在一份声明中说:"这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力,从而加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和技术自主性,这与《欧洲芯片法》所设定的目标是一致的。"
au/LoO#6Ro hayJgkZ' 欧盟委员会表示,该工厂将于2031年实现满负荷生产,将是一个前端设施,包括晶圆加工、测试和分离,并补充说,其芯片将用于工业、汽车和消费应用领域。
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PxOQ 英飞凌将获得高达9.2亿欧元的直接援助,以支持其35亿欧元的投资。英飞凌表示,该工厂将是其历史上最大的单笔投资。
/<IWdy]$3 bt_c$TN 欧盟委员会表示,英飞凌已与欧盟达成协议,确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响,并投资于欧洲下一代芯片的研发。
;1{=t!z= D,[Nn_N 该公司还将根据《欧洲芯片法》承诺在出现供应短缺的情况下执行优先级订单,从而为危机防备做出贡献。
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