虽然距离iPhone 17系列发布还有大约六个月的时间,但有关明年iPhone 18系列的传言已经浮出水面。在今天投资公司广发证券(GF Securities)的一份研究报告中,分析师杰夫-普(Jeff Pu)表示,iPhone 18机型的A20芯片将采用台积电第二代3纳米工艺(即N3P)制造。
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$LV& o]4\Geg$ 该工艺与预计将用于iPhone 17机型的A19和A19 Pro芯片的工艺相同,因此与上一代产品相比,iPhone 18机型的整体性能提升可能相对较小。
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zo(#tQ-'m Pu确实预计A20芯片将进行一次升级,他表示这将有利于Apple Intelligence功能的提升。具体而言,他表示该芯片将采用台积电所谓的晶圆上芯片(CoWoS)封装技术,这将使芯片的处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。
Y@0'0 ![\-J$ 如果这一信息准确无误,那么采用台积电2纳米技术的首款iPhone芯片最早将于2027年推出A21芯片。
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