[硬件资讯]进一步加长：AMD "Zen 6" 移动端处理器 Medusa Point 1 所用 FP10 封装参数曝光 [复制链接]

X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（应即 Medusa Point 1）采用的全新封装 FP10 的参数。 X`+8r
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AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长。 gE}+`w/X  
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从目前消息来看，Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片，配备 RDNA 3.X 架构 GPU。 v
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AMD "Zen 6"移动端处理器Medusa Point 1采用FP10封装，性能进一步提升。封装参数曝光，预计将带来更快速度响应与高效能表现。