[业界新闻]SK海力士率先向公众展示首批HBM4内存技术 [复制链接]

　　在台积电的北美技术研讨会上，SK海力士展示了其HBM4“AI内存”，并发布了几款即将讨论的新产品。首先，SK海力士向公众预告了其HBM4工艺，并简要介绍了其规格。 zN].W\("\  

图片:QQ截图20250428093009.png

NxNR;wz>l  
　　HBM4容量可达48 GB，带宽为2.0 TB/s，I/O速度为8.0 Gbps。SK海力士宣布，他们计划在2025年下半年实现量产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中，这令人惊喜。这家韩国巨头也是唯一一家向公众展示HBM4的公司。 uWx/V+w  

图片:QQ截图20250428092958.png

aC]~   
　　除了HBM4，我们还看到了SK海力士推出的16层HBM3E，这也是同类产品中的首款，带宽达1.2 TB/s，性能远超HBM3E。据称，该标准将与NVIDIA的GB300“Blackwell Ultra”AI集群集成，NVIDIA计划在项目代号Vera Rubin的合作上过渡到HBM4。 PfnhE>[>cf  

图片:QQ截图20250428092945.png

}w8h^(+B  
　　除了HBM之外，SK海力士还展示了其服务器内存模块系列，尤其是RDIMM和MRDIMM产品。目前，高性能服务器模块正基于较新的1c DRAM标准构建。其中包括速度为12.8Gbps、容量为64GB、96GB和256GB的MRDIMM系列；速度为8Gbps、容量为64GB和96GB的RDIMM模块；以及256GB的3DS RDIMM。 |1g2\5Re  
zq4,%$y8|  
　　SK海力士目前在HBM和DRAM市场上占据优势，主要通过推动创新和与NVIDIA等公司建立合作伙伴关系来击败三星等老牌企业。 GPP~*+n  

回帖：SK海力士HBM4内存技术领先展示，开启新篇章！