CPU、内存、显卡这三大配件直接决定了整机的性能表现，我们所购买的主板是否能够为这三大配件提供充足稳定的供电环境，也就成为了一个相当重要的因素。CPU的供电电路通常是由电容、电感线圈、场效应管(MOSFET管)这三大部分所组成。除了能够为CPU提供更加纯净稳定的电流之外，还起到了降压限流的作用，以此来保证CPU的正常工作。
现在最常見的组合方案是由“N颗电容+1个电感线圈+N个场效应管”组成一个相对独立的单相供电电路(图1)，这样的组成通常会在CPU供电部分出现2～4次，也就因此出现了两相供电、三相供电甚至是四相供电。
由于现在主流CPU的功耗过高，所以CPU供电电路采用多相供电是降低主板内阻及发热量的有效途径，少数主板甚至在场效应管上安装散热片，也是为了保证CPU供电电路的稳定运行。虽然三相或两相电源并不完全决定CPU供电电路的好坏(比如说华硕主板很多都采用了两相电源)，但对于大多数二三线主板厂商的产品来说，三相确实要比两相电源优秀了许多。
在单相供电电路中，电容和电感线圈的规格越高以及场效应管的数量越多，就代表了供电电路的品质越好。一般情况下，日系的SANY(三洋)、Rubycon(红宝石)、KZG电容比较优秀，台系的TAICON、OST、TEAPO、CAPXON等品牌的电容也可以考虑。少数高端的超频版主板还会采用化学稳定性极好的固态电容，彻底杜绝了电容爆浆现象的发生。
至于电感线圈的辨別也颇为困难，有些主板采用的线圈线径很细，绕组很多的电感线圈。有些则采用了绕线圈数较少，线径很粗的线圈。
线径很粗的线圈采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量，因此也被越来越多的主板生产商所采用。少数高端的超频版主板还会选用屏蔽式电感线圈，其性能也更加优秀。
相对于CPU供电电路来说，主板上的内存供电部分是很容易被消费者所忽略的。也正是因为如此，少数主板会在这个环节出现严重的做工缩水。通常情况下，内存的供电电路也是由电容、电感线圈、场效应管这三大部分所组成。根据内存插槽数量的不同，设计出不同的组合方案。现在主流的DDR内存需要两种不同的电压供应，分別为2.5V的核心电压和3.3V的输入输出(I/O)电压。从理论上来讲，内存的供电也就需要两部分进行供电。
内存供电部分通常被设计在内存插槽的附近，如果是四条内存插槽的主板，通常会通过主板进行供电。主板上存在著2.5V和3.3V这两组供电电路，每组的供电电路最好使用“电容+电感线圈+场效应管”的组合来保证稳定。缩水主板会相应的省略掉电感线圈，只保留场效应管进行供电。如果是两条内存插槽的主板，有时还会采用主板和电源同时供电的设计方案。2.5V的供电电路在主板上予以保留，3.3V的供电电路则改为电源提供。这样的设计方案对电源提出了更高要求，搭配质量稍差的电源就会出现内存供电不足的现象。
当然内存供电电路并非不能采用电源提供，特別是采用两条内存插槽的主板，这样的设计方案非常普遍。不但可以有效的降低成本，而且在设计上更加简单方便，产品出现问题的几率也并不高。但是如果这样的电路设计应用在四条内存插槽的主板上，在正常运行时就很有可能出现内存供电不足的问题。即使在装机时并没发现问题，也可能在日後出现各种各样的稳定性问题。
显卡的供电部分通常被设计在显卡插槽的上方或下方，由于AGP和PCI-E显卡同时存在于市场上，两种不同的设计方案也同时存在。与内存的供电设计方案相同，显卡也存在主板供电和电源供电这两种设计方案。低端主板一般都会采用场效应管直接供电，直接省略掉电感线圈这个组成部分。
对于低端AGP显卡来说，这样的设计方案还是可行的。但对于高端AGP显卡，尤其是那些不具备外置电源接口的高端AGP显卡来说，这样的设计方案存在著很大的隐患。少数AGP主板在搭载高端显卡後无法稳定运行，甚至出现首次开机无法进入操作系统，必须重新启动一次才能进入到系统之中，很大程度上就是AGP显卡插槽的供电不足所造成的。
至于PCI-E显卡插槽，也存在著同样的设计标准。由于PCI-E显卡对主板的供电要求更加严格，所以主板是否缩水也成为了特別需要关注的问题。另外我们还可以通过场效应管的运行温度来判定主板供电的稳定性，CPU、内存、显卡这三大配件的供电效果都可以通过场效应管的工作温度来判定。如果温度已经烫手，就说明了单一场效应管需要承担的负荷过多，主板的做工自然就无法合格。
当然如果考虑到静电的这个因素，在电腦运行时去触碰主板上的场效应管是相当危险的事情。我们可以使用玻璃温度计进行测量，如果温度超过了75℃以上，就要考虑为场效应管进行专门散热了。安装散热片甚至是散热风扇，应该就是最为有效的解决方案。
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