索尼爱立信将在下周的MWC上展示多款高端手机，而其中开发代号为“Hikaru”的手机部分图片和参数目前被泄露在SEMC网站上，
据悉该手机采用全金属外壳，采用800万像素摄像头，2.6英寸的大屏幕，和8BG内置存储空间，而该手机面向音乐领域，据推测它的侧面应该有音乐控制键，耳机插孔和立体声扬声器。 96 <oX:# 当然不是所有信息都被泄露，包括它是否支持北美的2G或者3G网络，当然索尼爱立信通常在它的高端机型中加入HSPA支持。该手机应该在春季过后才会上市。
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