论坛风格切换
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 1855阅读
  • 0回复

专家为你解析内存基础知识 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线深水易寒
 

发帖
2098
今日发帖
最后登录
2020-02-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-04-09 19:12:06
内存基础知识概述
  暑期长假已经来临,广大学生朋友终于可以好好放松一下,想必很多学生族都会趁着难得的假期到各地IT卖场DIY装机或者升级硬件。由于很多学生消费者在选购IT硬件时缺乏相关经验和知识,因此常常遭遇黑心JS(奸商)宰杀。为了方便广大菜鸟消费者暑期选购优质内存产品,笔者整理此文,祝愿各位菜鸟早日成长为大虾。

内存结构非常简单
  内存作为传统电脑三大配件之一,虽然外表其貌不扬,而且体积小巧轻薄,但作用却非常重要。内存可以说是CPU处理数据的“大仓库”,所有经过CPU处理的指令和数据都要经过内存传递到电脑其他配件上,因此内存做工的好坏,直接影响到系统的稳定性。

内存局部细节特写
  内存条是由芯片(颗粒)和PCB电路板两大部分构成主体,此外,PCB电路板表面还分布有很多电容、电阻等元气件。目前内存市场上存在着三代不同规格的产品,分别是:DDR、DDR2、DDR3。虽然名称相仿,但他们互相之间并不能兼容使用。

  DDR内存目前已经被淘汰,但仍有很多老机用户有升级需求。DDR内存外观非常容易辨认,芯片采用TSOP II封装,两测边拥有很多金属引脚。
  DDR2内存是现今的主流规格,芯片也使用了全新一代FBGA封装工艺,由于传统引脚被焊球所代替,因此从芯片正面是无法看到任何连接线。
  DDR3内存作为DDR2内存的替代者,已经被整个业界所承认,但目前为止,DDR3内存应用范围非常小,因此短时间内还无法撼动DDR2内存的地位。DDR3内存芯片同样使用了FBGA封装工艺,所以外观上很难同DDR2内存区分开来。
四大选购要点需注意


●内存芯片
  内存条最重要的部件就是芯片了,它的好坏对整个内存模组的影响几乎是举足轻重的。由于建造内存晶圆厂需要花费数十亿美元巨资,加上生产制程非常精密,所以目前世界上有能力生产内存芯片的厂商非常少,主要有:Hynix(海力士)、Samsung(三星)、Qimonda(奇梦达)、Micron(镁光)、尔必达、力晶、茂德、南亚。

镁光原厂原字D9内存芯片
  在挑选内存芯片时最好优先原厂原字芯片,因为这些产品都经过了晶圆厂最为严格的检测和测试,因此品质最有保障。此外,目前很多模组厂商为了产品形象统一,特别将内存芯片表面的字迹印刷成自己的LOGO,给消费者选购造成了一定的不便。其实,只要是知名模组厂商的产品,用户都可以放心选购,但千万不要贪图便宜而购买杂牌小厂产品。

模组厂商通常在内存芯片上打着自己的品牌
●PCB电路板
  PCB电路板是承载内存芯片的重要部件,其重要指标就是层数多少及布线工艺。对于主流DDR2内存来说,6层电路板是最基本的配置,很多高规格、高频率产品甚至使用了8层PCB电路板。通常而言,PCB电路板层数越多,其信号抗干扰能力越强,对内存稳定性越有帮助。

大部分优质内存使用了8层PCB
  此外,PCB表面线路布局也很重要,按照国际电气学设计规范要求,PCB表面线路必须使用135度折角处理,而且为了保证引线长度一致,局部应该使用蛇行布线。
●金手指做工
  PCB电路板下部为一排镀金触点,学名叫做“金手指”,千万别小看这些金光闪闪的触点,如果其中有一根脱落或者氧化,很可能会造成一些故障隐患。

化学镀金工艺金手指特写(金手指下面是平边)
  目前金手指制作工艺有两种,一种是电镀金,另一种是化学镀金。电镀金比化学镀金金层更厚,能够提高抗磨损性和防氧化性。

电镀金工艺金手指特写(金手指下面多出一个小引线)
●电容/电阻
  在PCB金手指上方和芯片周围会有一些很小的电子元件,它们就是电容和电阻。一般说,电阻和电容越多对于信号传输的稳定性越好,尤其是位于芯片旁边的效验电容和第一根金手指引脚上的滤波电容。
  编辑总结:本文并没有罗列难以理解的原理图及方程式,而是通过简单的叙述帮助菜鸟用户快速掌握内存的基本知识,希望大家能够学以致用,挑选出适合自己的优秀内存。