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[业界新闻]全球100家创新企业中国仅台积电上榜 [复制链接]

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在线pony8000
 

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2025-02-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-10-08 08:06:28
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北京时间10月7日消息,汤森路透(Thomson Reuters)旗下智权与科学(IP & Science)事业部今天公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。根据汤森路透提供的资料显示,2013年全球百大创新机构获奖者的股价表现,创下连续三年击败标准普尔500指数的纪录,全年股价增长4%,市值加权后的营收增长率也达到2%。获奖企业合计营收接近4.5兆美元,约为英国GDP的两倍多。
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过去一年间,获奖企业更是创造了26.6152万个就业机会,比标准普尔500指数成分股企业创造的新工作数多出0.81%。今年,获奖企业的研发支出较标准普尔500指数成分股企业高8.8%,总计投入了2230亿美元的经费用于研究开发。 ?LAiSg=eq  
在2013年全球百大创新机构获奖名单中,北美洲以46家企业与机构入选成为进入榜单数量最多的地区,其中45家来自美国,另外一家来自加拿大。亚洲以32家入榜成绩位居次席,其中日本28家,韩国3家,中国台湾1家。欧洲则有22家企业与机构获选,最大赢家为法国(12家)和瑞士(4家)。 .Xm?tC<   
中国内地今年再度与全球百大创新机构获奖名单无缘。尽管中国内地企业在专利申请数量上领先全球,但由于多数专利仅限于在国内提出,因此在全球百大创新机构评选中“全球影响力”项目的表现受到了限制。 0nu&JQ  
在今年的榜单中,半导体与电子零组件产业仍旧占据主导,总计23家业者入选榜单,比前一年增加28%。自本奖项设立以来,半导体产业所占比例已经攀升了64%,首届名单中仅有14家企业属于半导体领域。计算机硬件产业的创新能力排名第二,有11家企业入选。汽车产业则有8家企业入选,较去年的7家稍有进步(日产汽车(Nissan)首次入选)。自全球百大创新机构评选活动创立以来,汽车业者所占比重已经增长了167%,最初仅有3家入选。电信业与工业则各有7家企业进入今年的百大名单。 Hl*V i3bQU  
智能手机大战推动创新 Q&?^eOI&#(  
从今年的百大最具创新企业获奖名单可以看出,智能手机领域竞争非常激烈,包括苹果、微软、三星、Google、黑莓在内的智能手机专利大战主角均在榜单之中。黑莓今年首次登上百大创新机构名单,该公司于2010年、2011年间提出的专利申请数量平均增加38%,2011年到2012年间也增长了17%。黑莓近期宣布接受枫信金融控股公司(FairFax Financial Holdings)的收购,相信原因之一就是希望进一步扩充其所拥有的专利组合。 UzKB"Q  
研发开支增长推动创新 oQ{ X2\  
同样值得关注的是百大创新机构的研发支出呈现攀升趋势。2012年间,百大创新机构的研发支出高达2232亿美元,较标准普尔500指数成分股企业高出8.8%。此外,百大创新机构平均会将营收的5%投入研发,然而标准普尔500指数成分股企业仅会将营收的2.1%用于研发。汤森路透分析师布朗指出:“从我们的调查结果可以明显看出,积极投入研发所带来的成功——研发支出越高的公司,申请的专利数就越多,创新成就也越高。” tmgZNg  
下面就是这100家企业,排名不分先后: `=.A]) >  
3M公司 tZz *O%  
ABB ny'wS  
雅培公司 v"v-c!k  
AMD公司 bQ`|G(g-d  
Air Products G5T(  
阿尔卡特-朗讯 XlaGR2-%  
阿尔特拉(Altera) WMXxP gik  
美国模拟器件公司 o ?`LZd:{  
苹果 &^hLFd7j/  
法国阿科玛 #!>QXiyR  
旭硝子(日本建材玻璃公司) Bgf'Hm% r  
AT&T xhw0YDGzf  
Avaya u+Sj#iZ  
黑莓 #DkdFy %`  
波音 VC.zmCglo^  
兄弟工业株式会社 "*HVL  
佳能 {9;x\($&a  
雪佛龙 <HXzcWQ$  
法国科学研究中心 "x4}FQ  
康宁 Fu\!'\6  
柯惠(Covidien)医疗 ,(v=ZeI  
Delphi 0 ~^l*  
陶氏化学 M}\p/r=  
杜邦 3ahbv%y  
伊顿集团 ]?*L"()kp  
爱默生 iL8:I)z  
爱立信 rGgP9 (  
欧洲航空防务与太空公司 |h%0)_  
埃克森美孚 1`F25DhhY  
福特 D`hg+64}  
Fraunhofer C)(/NGf  
飞思卡尔半导体  BRF4 p:  
富士 1{$=N 2U  
通用 ]\6*2E{1m  
固特异公司 |gwGCa+  
Google [{-5  
惠普 Q4B(NYEu(  
日立 HbMD5(  
本田汽车公司 <uXQT$@?  
霍尼韦尔国际(航天) txFcV  
IBM }@<Ru  
IFP Energies Nouvelles UYkuz  
英飞凌 ~zc B@; :  
英特尔 =(Pk7{  
Jatco ~ea&1+Z[3  
强生 (5efNugc  
LG电子 ;wF)!d  
洛克希德马丁(美国航空航天公司) GN=-dLN  
欧莱雅 nV>=n,+s"  
LSI公司(电子) $&KiN82,  
Marvell hO..j  
米其林 QB6. o6  
美光 f,:2\b?.  
微软 Z/+H  
三菱电机(日本电子电器公司) =g<Yi2  
三菱重工 O_^ uLp  
NEC =0_((eXwf  
NGK Spark Plug Co., Ltd. @i>o+>V  
耐克 ~NZ}@J{00_  
Nippon Steel & Sumitomo Metal A}MF>.!}C  
日产汽车 *# ;  
NTT ^#&PTq>  
奥林巴斯 z2god 1"  
欧姆龙 ?X3uPj9if  
甲骨文 0wZAsG"Bg  
松下 -|( q 9B  
菲利浦 ]Ag{#GJ5D  
宝洁 tN-B`d 1  
高通 31{) ~8  
瑞士罗氏制药 MUR Hv3  
赛峰(Safran)集团 $##LSTA  
法国圣戈班  "xp>Vj  
三星 ?Y'r=Q{w  
SanDisk Jk,}3Cr/  
瑞典山特维克 W0s3nio  
希捷 e<-^  
精工爱普生 Q)ZbnR2Z8  
半导体能源实验室 Ujfs!ikh&F  
夏普 lCK|PY*  
信越化学 g<5G#  
西门子 QI{<q<  
索尼 W24n%Ps  
意法半导体 apd"p{  
住友电气 h f9yK6  
赛门铁克 W;ADc2#)  
TDK 0;:AT|U/d  
TEConnectivity -r@/8"  
德仪 <hzuPi@  
Thales Su/}OS\R  
东芝 A^@,Ha  
丰田 ;ksxz  
台积电 m_,j)A%  
联合科技(航天) I oFtfb[  
法雷奥(Valeo) Zm#qW2a]P  
施乐 e3x;(@j  
赛灵思公司
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