[业界新闻]全球100家创新企业中国仅台积电上榜 [复制链接]

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北京时间10月7日消息，汤森路透（Thomson Reuters）旗下智权与科学（IP & Science）事业部今天公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。根据汤森路透提供的资料显示，2013年全球百大创新机构获奖者的股价表现，创下连续三年击败标准普尔500指数的纪录，全年股价增长4%，市值加权后的营收增长率也达到2%。获奖企业合计营收接近4.5兆美元，约为英国GDP的两倍多。 wJC F"e  
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过去一年间，获奖企业更是创造了26.6152万个就业机会，比标准普尔500指数成分股企业创造的新工作数多出0.81%。今年，获奖企业的研发支出较标准普尔500指数成分股企业高8.8%，总计投入了2230亿美元的经费用于研究开发。 uUb`Fy9  
在2013年全球百大创新机构获奖名单中，北美洲以46家企业与机构入选成为进入榜单数量最多的地区，其中45家来自美国，另外一家来自加拿大。亚洲以32家入榜成绩位居次席，其中日本28家，韩国3家，中国台湾1家。欧洲则有22家企业与机构获选，最大赢家为法国（12家）和瑞士（4家）。
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中国内地今年再度与全球百大创新机构获奖名单无缘。尽管中国内地企业在专利申请数量上领先全球，但由于多数专利仅限于在国内提出，因此在全球百大创新机构评选中“全球影响力”项目的表现受到了限制。 g`C\pdX"B  
在今年的榜单中，半导体与电子零组件产业仍旧占据主导，总计23家业者入选榜单，比前一年增加28%。自本奖项设立以来，半导体产业所占比例已经攀升了64%，首届名单中仅有14家企业属于半导体领域。计算机硬件产业的创新能力排名第二，有11家企业入选。汽车产业则有8家企业入选，较去年的7家稍有进步（日产汽车（Nissan）首次入选）。自全球百大创新机构评选活动创立以来，汽车业者所占比重已经增长了167%，最初仅有3家入选。电信业与工业则各有7家企业进入今年的百大名单。 [HI$[:[  
智能手机大战推动创新 &["e1ki  
从今年的百大最具创新企业获奖名单可以看出，智能手机领域竞争非常激烈，包括苹果、微软、三星、Google、黑莓在内的智能手机专利大战主角均在榜单之中。黑莓今年首次登上百大创新机构名单，该公司于2010年、2011年间提出的专利申请数量平均增加38%，2011年到2012年间也增长了17%。黑莓近期宣布接受枫信金融控股公司（FairFax Financial Holdings）的收购，相信原因之一就是希望进一步扩充其所拥有的专利组合。 6Yl+IP];i  
研发开支增长推动创新 msY6zJc`  
同样值得关注的是百大创新机构的研发支出呈现攀升趋势。2012年间，百大创新机构的研发支出高达2232亿美元，较标准普尔500指数成分股企业高出8.8%。此外，百大创新机构平均会将营收的5%投入研发，然而标准普尔500指数成分股企业仅会将营收的2.1%用于研发。汤森路透分析师布朗指出：“从我们的调查结果可以明显看出，积极投入研发所带来的成功——研发支出越高的公司，申请的专利数就越多，创新成就也越高。” 'Y.6sB  
下面就是这100家企业，排名不分先后： pD(
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3M公司 +D2I~hC0'  
ABB [X91nUz#  
雅培公司 }[R-)M  
AMD公司 kD0bdE|  
Air Products o{hX?,4i  
阿尔卡特-朗讯 rzs-c ?  
阿尔特拉（Altera） |
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美国模拟器件公司 i\O^s ]  
苹果 :_tt9J  
法国阿科玛 oEX^U4/=  
旭硝子（日本建材玻璃公司） Cv}^]_`Q  
AT&T XDHi4i47`o  
Avaya I]DD5l}\  
黑莓 U E$Ix  
波音 k(M:#oA!  
兄弟工业株式会社 $ nHD,h  
佳能 S8Y\@C?5  
雪佛龙 .`Q^8|$-K  
法国科学研究中心 %~y>9K  
康宁 * k<@  
柯惠（Covidien）医疗 AL.psw-Il  
Delphi 6T4I,XrY_F  
陶氏化学 kY @(-  
杜邦 7}g4ePYag  
伊顿集团 0y6M;"&~E  
爱默生 H]pI$t3~  
爱立信 L,[Q{:CS  
欧洲航空防务与太空公司 t&:L?K)j  
埃克森美孚 N0.|Mb"?t  
福特 R(`:~@3\6  
Fraunhofer jj1\
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飞思卡尔半导体 _'LZf=V0  
富士 Ml7 (<J  
通用 M `^[Y2 c  
固特异公司 |1RVm?~i  
Google Rd&DH_<+^  
惠普 W*t] d  
日立 @phVfP"M  
本田汽车公司 KWZhCS?[(  
霍尼韦尔国际（航天） FO5a<6
 
IBM 0]kKF<s  
IFP Energies Nouvelles o`,~#P|  
英飞凌 Fq@o_bI  
英特尔 _ i}W1i  
Jatco l6ym <V(1p  
强生 du66a+@t  
LG电子 =FrB{Eu  
洛克希德马丁（美国航空航天公司） f9W:-00QD  
欧莱雅 [b:&y(  
LSI公司（电子） Dz(\ ?  
Marvell m$fEk,d  
米其林 AJbCC  
美光 YV<y-,Io  
微软 dRX~eIw  
三菱电机（日本电子电器公司） HOR8Jwf:  
三菱重工 `m7<_#Y  
NEC m
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NGK Spark Plug Co., Ltd. #i[:oC6m:  
耐克 kAQ(8xV  
Nippon Steel & Sumitomo Metal mGjB{Q+  
日产汽车 Y~WdN<g  
NTT jYHnJ}<  
奥林巴斯 d:@+dS  
欧姆龙 Vr1}Zv3K'  
甲骨文 ]JrD@ Vy  
松下 <RY =y?%z  
菲利浦 RbAl_xK
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宝洁 )G/bP!^+(  
高通 #ibwD:{  
瑞士罗氏制药  ]n!V  
赛峰（Safran）集团 T/_u;My;  
法国圣戈班 D&G6^ME  
三星 rH3U;K!  
SanDisk CO wcus  
瑞典山特维克 LwC?t3n
 
希捷 cx\E40WD  
精工爱普生 nTeA=0 4  
半导体能源实验室  b`jR("U  
夏普 x?Abk  
信越化学 B\J[O5},
 
西门子 6}^x#9\  
索尼 5pCicwea#  
意法半导体 T:za},-  
住友电气 Jt_=aMY:7  
赛门铁克 y%TqH\RKv  
TDK WLUgiW(0$  
TEConnectivity !j6k]BgZ  
德仪 `<YMkp[  
Thales LJeq{Z  
东芝 /!]K+6>
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丰田 K*@?BE  
台积电 xA3_W  
联合科技（航天） vMzL+D2)  
法雷奥（Valeo） 3r~8:F"g  
施乐 Zux L2W  
赛灵思公司