论坛风格切换
正版合作和侵权请联系 sd173@foxmail.com
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 42040阅读
  • 48回复

[行业软件]ANSYS Electronics Suite 2023 R2 win+liunx + MCAD Translators  授权 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线pony8000
 

发帖
53392
今日发帖
最后登录
2024-11-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-01-12 09:58:41
ANSYS Electromagnetics Suite或ANSYS Electronics Suite 2020破解版是一些用于模拟电磁系统的强大应用程序的集合。使用此产品,您可以准确地模拟电磁系统并研究电气和电磁设备的行为。该程序可用于不同行业。ANSYS Electromagnetics Suite适用于一般行业和专门行业。
通常,该程序还具有许多应用程序,例如:励磁性能特性研究,设备周围或内部电磁场的可视化,热量和热量产生的影响,功率分配和研究偏转模式,关键设计参数(例如扭矩,力,电阻器,阻抗,存储,S参数,辐射和光发射等)的检查。该软件包包括三个用于低频电磁场仿真的ANSYS Maxwell软件,一个用于仿真复杂的电子电源系统和电气控制系统的ANSYS Simplorer,用于低频电磁场仿真,ANSYS HFSS三维场电磁场仿真,所有这些都满足所有要求。资料。

Ansys电子2023 R1的新功能
*新的 3D 几何内核*
电子桌面现在使用行业标准的准固体几何内核。

通用电子桌面
- 能够以非图形模式
导出图像- 大规模分布式求解中的多级分布 - 用于选择英特尔 MPI 版本的
批处理选项- 属性脚本 API 增强功能
- 改进了大型网格
HFSS
细化的性能 - 支持终端设计
中的模态端口和组件
- 改进了布局组件
的工作流程- 改进了分布式网格融合求解器的 HPC 性能- 网格融合
的迭代求解器选项- 改进了大型阵列的域求解器性能 - 可选择在端口位置
设置相位中心- 带有直接矩阵求解器的

AMD 数学库- 改进的 TDR 计算
- 适用于 3D 分量阵列的并行分量自适应(Beta)
- 隐式瞬态等离子体密度的非线性德鲁德模型(Beta)

- SBR+ 增强功能:
.自定义
数组。支持高级多普勒处理
中的PTD/UTD。基于文件的近场
。近场性能改进
HFSS 3D 布局 - 蚀刻工作流程和鲁棒性改进 - 任意背钻深度
- 布局和 ECAD 可用性和性能增强 - 带有直接矩阵求解器的
AMD 数学库 - 用于网格融合
的迭代求解器选项- 改进的 TDR 计算
- 解决方案管理改进


- IC 布局
模式(测试版)
- 刚性弹性多区域工作流程(测试版)- 支持宽带频率扫描中的波端口(测试版)

SIwave
- HFSS 区域裁剪和配置增强 - CPA 和 PSI 仿真模式
的鲁棒性改进 - 显式指定迹线横截面方向
的选项 - S 参数组件
的工作流程和精度改进
- 信号网络分析仪报告导出增强功能
- DCIR 现场后处理增强功能 - 验证检查性能改进
- CPA 封装网表重映射以适应任何芯片
- CPA 封装网表简化和重新合成- 能够在 CPA 模拟
期间为 VRM 指定多个接地网 Icepak
- 滑块和 HDM 网格划分增强

功能
- 批量求解
的图形监控- 在CTM v2
中导出传热系数- 将温度数据从多个PCB导出到夏洛克
- ECXML导出
- 支持高度效应
- 选择2D轮廓插值方法
- 新的捕捉和散热器工具包- 新的入门指南:翅片散热器,射频放大器,风扇位置优化和冷板模型

- ROM 德尔福对BGA的支持(测试版)
- 支持混合网格的直接后处理(Beta)
麦克斯韦
- 静磁中的绕组 - 力密度计算改进

- 增强与运动协同仿真的工作流程
- 支持实心导体绕组中的平行分支- 瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称
性- 提高涡流和静磁中复杂几何形状的HP分配效率- 电机工具包中基于ROM的感应电机效率图- 电机工具包
工作流程改进


- 3D 直流传导
的薄层边界- TDM支持源和目标
之间的不同时间步长- 在3D瞬态中使用洛伦兹力计算的选项- 跳过网格质量检查的新设计设置- 2D瞬态(Beta)
机械的带映射角度网格 - 热接触
- 结构
Q3D提取器
中物体的参考温度


- E和H场
的性能改进- 用于CG的无限接地层 - RLGC SPICE导出
的稳定性执行和无源性检查- AC-RL(测试版)的过渡区域求解器- 用于
CG(测试版)


电路

的分布式内存求解器 一般增强功能:
- 非线性仿真的自适应时间步进 - 支持
IBIS-AMI模型
的Tx/Rx- 虚拟 EMI 测试接收器组件(测试版)- 用于状态空间拟合的增强数据无源性强制(测试版)- 自动调谐 NuHertz 中的 HFSS 3D 布局端口(测试版)


SPISim:
- 能够直接启用 ERL 计算
- 改进了 SERDES 通道合规性
的工作流程- 能够指定 Tx IBIS 模型并在 COM
发射
中使用压摆率- 结果和后处理 API
- 工作流程可用性增强

双胞胎生成器

降阶模型: - 线性静态ROM,支持大量参数
- 线性动态ROM- 为ROM

生成具有几何变形的图像 模型编辑器:

- 增强的双射(文本到图表)支持- 增强的图表图形
常规增强功能:
- 支持“模型参数”对话框中的分层参数- 双部署器
中的模型交换 (ME) FMU 支持- 支持
器件表征
中的梯度拟合- SVPWM 组件中的载波选项
- 大型组件

的自动引脚连接
Granta Granta

材料库:
- 乙二醇和丙二醇记录随着热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化
而更新- 为所有流体填充缺失的分子量值
- 去除塑料的温度依赖性杨氏模量,PA12(刚性)
- 删除了软磁铁的 Hc 值
- 此版本中的材料库中没有其他材料/记录,但有一些道具由于错误修复
,erty值已更新 Granta 生产商材料库:- 增加了来自两家新生产商的 8 种新 PCB 层压板:Arlon 和 Taconic
- 为现有生产商增加了 9 种新的 PCB 层压板:罗杰斯、EMC、盛益和 Ventec
- 为现有生产商增加了 1 种新的聚合物弹性体材料:
Laird
- Gap 填补了一些机械和热性能。

Selected Defect Corrections
电子桌面
- 668753 – 2D 矩形绘图比例现在与实际数据对齐。
- 697479 – 解决了某些图中的负时间。
EMIT
- 653522 – 解决了 2022 R2 的 EMIT 经典库导入问题。
- 668707 – 具有多个放大器的 N-1 的互调方程现在是正确的。
HFSS
- 654756 – 斜钴和交叉极化现在已更正公式。
- 685177 – 史密斯图的字体选项现在可以正确显示。
- 692410 – VRT 现在适用于多个对象和可穿透材料。
HFSS 3D 布局
- 618343 – 场现在可以正确绘制在网格融合组件上。
Icepak
- 647899 – 具有壳传导区壳传导和各向异性热导率的导电板热模型按预期工作。
- 655588 – 通过属性导入经典 Icepak 模型现在工作正常。
- 673227 – PCB 上的 EM 损耗可视化现在正在工作。
- 688342 – 可以在风扇组件上正确定义人脸监视器。
麦克斯韦
- 690031 – 瞬态/谐波力 在时间步中使用 If 命令时,数据提取可以正确计算。
- 691114 – TransientForce_t() 现在返回正确的数据。
机械
- 685199 – 启用“机械接触”测试选项时失败的特定设计现在可以正常工作。
Q3D 提取器
- 685300 – 串联矩阵缩减后,接收器端子名称现在正确。
SIwave
- 510943 – 改进了SIwave-Icepak热仿真期间PCB空穴建模。
- 658563 – SIwave 验证检查性能和稳健性改进。
- 701679 – 改进了从 SIwave 到 HFSS 和 Q3D 的 DS 材料模型导出保真度。
Twin Builder
- 663201 – Modelica IDE:库中的图标图形现在可以正确显示。
- 708978 – Modelica 路径中的重复库条目现在只加载一次ANSYS Electronics Desktop是一个综合平台,使电气工程师能够设计和仿真各种电气,电子和电磁组件,设备和系统。它是一个统一的界面,可创建和分析电磁(EM),热和电路设计。

工程师可以使用电气CAD(ECAD)和机械CAD(MCAD)工作流程访问金标准工具,例如ANSYS HFSS,ANSYS Maxwell,ANSYS Q3D Extractor和ANSYS Icepak。此外,电子桌面还包含指向完整的ANSYS热,流体和机械求解器产品组合的直接链接,以进行全面的多物理场分析。

工程师可以将严格的2D和3D物理分析与系统和电路仿真集成到一个称为ANSYS Electronics Desktop的单一框架中。电子桌面中产品的任何组合都可以插入到单个项目中。例如,您可以将不同的设计类型(例如HFSS,Circuit和Icepak)组合到一个项目中。原理图可用于连接不同的场求解器模型,并通过结合3D EM和SPICE电路分析的动态链接来创建高级系统模型。

工程师可以有效地管理需要多个不同分析工具来预测其电子产品运行情况的复杂项目。设计也可以参数化。使用Optimetrics,当设计包含在更高级别的仿真中时,可以研究设计变化并将其提供给其他模块。这使工程师可以进行假设试验,并研究组件设计参数变化对整个系统行为的影响。

ANSYS电磁场仿真可帮助您更快,更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今的高性能电子和先进的电气化系统世界中,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟整个组件,电路和系统设计中的电磁性能,并可以评估温度,振动和其他关键的机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您成功实现高级通信系统,高速电子设备,机电组件和电力电子系统的首遍系统设计。

无线和射频ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计,模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中,从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。

PCB和电子封装ANSYS芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性,信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

机电和电力电子ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机,传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。ANSYS软件模拟了这些组件之间的相互作用,设计流程结合了热分析和机械分析,以评估冷却策略并分析关键的机械效应,例如噪声-振动-粗糙度(NVH)。

电子热管理ANSYS电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能,使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,以避免温度过高而降低IC封装,印刷电路板(PCB),数据中心,电力电子设备和电动机的性能。

HFSS3D EM场求解器,用于设计高频和高速电子组件。它的FEM,IE,渐近和混合求解器可解决RF,微波,IC,PCB和EMI问题。
麦克斯韦用于电机,变压器,执行器和其他机电设备的EM场求解器。它解决了静态,频域和时变电场。
西波用于IC封装和PCB的电源完整性,信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电源传输系统和高速通道。
冰包用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装,PCB,电子组件/外壳,电力电子设备中的气流,温度和热传递。
Q3D提取器2D和3D EM现场模拟器,用于从互连中提取RLCG参数。它是设计电子封装和电力电子设备的寄生提取工具。
电子桌面EM,电路,热,机械和多物理场仿真的统一平台。HFSS,Maxwell,Q3D Extractor,Icepak和Mechanical内置在Electronics Desktop中。
夏洛克电子设计软件,可以在设计的早期阶段就组件,电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。
马达CAD基于模板的设计工具,可在整个转矩-速度运行范围内对电动机进行快速多物理场分析,以优化其性能,效率和尺寸。
应用程序包括:
ANSYS电子桌面
ANSYS EMIT
ANSYS PEmag
ANSYS PExprt
ANSYS Savant
ANSYS SIwave
ANSYS Twin Builder

Founded in 1970, ANSYS employs nearly 3,000 professionals, many of whom are expert M.S. and Ph.D.-level engineers in finite element analysis, computational fluid dynamics, electronics, semiconductors, embedded software and design optimization. Our exceptional staff is passionate about pushing the limits of world-class simulation technology so our customers can turn their design concepts into successful, innovative products faster and at lower cost. As a measure of our success in attaining these goals, ANSYS has been recognized as one of the world's most innovative companies by prestigious publications such as Bloomberg Businessweek and FORTUNE magazines.

产品:ANSYS电子套件
版本:2023 R1,带有本地帮助和PDF文档
支持的体系结构:x64
网站主页www.ansys.com
支持的语言: 英语
系统要求: 视窗 *
尺寸: 18.9 Gb


* System Requirements:

ANSYS Electronics Suite 2020 R1 is supported on the following Windows platforms and operating system levels.

Operating System:
Windows 10 (Professional, Enterprise & Education)
Windows Server 2016 Standard
Windows Server 2019 Standard

Additional Hardware and Software Requirements
- Intel 64 / AMD64 system with the correct operating system version installed
- 8 GB of RAM (Minimum)
- 128 GB free on the hard drive is recommended

Minimum Graphics Requirements

ANSYS Products (other than Discovery Live), Windows Platforms: Discrete graphics card with the latest drivers and compatible with the supported operating systems. For full functionality, use of a recent NVIDIA Quadro or AMD Radeon Pro card with at least 1 GB of discrete video memory and supporting, at a minimum, OpenGL version 4.5, DirectX 11, Shader Model 5.0

ANSYS Discovery Live: NVIDIA Discrete graphics card (Quadro recommended) with the latest drivers. Kepler-, Maxwell-, Pascal-, Volta, or Turing-based cards are recommended (Maxwell 2000 or better). At least 4 GB of discrete video memory (8 GB recommended). OpenGL version 4.5 or above.

GPGPU: Some ANSYS products support problem solving on the graphics processor (GPGPU capability). The additional graphics card requirements for GPGPU are included in the GPU Accelerator Capibilities document at ansys.com> Support> Platform Support

In addition, ANSYS 2020 R1supports the following Virtual Desktop Infrastructure:
- VMware Horizon View 7.9 (Windows 10and Server 2016, 2019) with VMware vSphere ESXI 6.5U2 (Hypervisor Layer)
- Citrix XenDesktop 71909 (Windows 10and Server 2016) with Citrix Hypervisor 8.0

ANSYS 2020 R1 Supported Platforms Compilers

To take advantage of improving compiler technologies, ANSYS updates supported compilers from time to time. The following compilers are supported for user-programmable features and functions at ANSYS 2020 R1:

- Visual Studio 2017
- Intel Parallel Studio XE 2017

安装指南
现有的称为ANSYS电子套件的软件包实际上是ANSYS电磁套件。
有关新版本,请参见Crack文件夹中的Readme.txt文件。
此帖售价 89 电魂,已有 24 人购买 [记录] [购买]
购买后,将显示帖子中所有出售内容。
若发现会员采用欺骗的方法获取财富,请立刻举报,我们会对会员处以2-N倍的罚金,严重者封掉ID!
此段为出售的内容,购买后显示




ANSYS电子套件2020 R2 Linux64

http://bbs.sdbeta.com/read-htm-tid-573442.html

关于激活
1、本站下载解压,加载Ansys.Electronics.2023R2.Win64.iso镜像文件,双击autorun.exe,选择Install Electronics Suite,安装软件。
2、在许可证配置界面中,选择I have a new license file,浏览指向ansoftd_SSQ.lic许可证文件。
3、软件安装完成后,复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹
默认C:\Program Files\AnsysEM
注意:
目录\AnsysEM\admin文件夹内只需要”ansoftd_SSQ.lic一个许可证,如果有其他.lic文件,请务必删除。
4、完成激活,可以免费使用了












软件下载咨询 sdbeta@qq.com
 
精品软件:百度搜闪电软件园  最新软件百度搜:闪电下载吧
有问题联系 sdbeta@qq.com
离线scd

发帖
742
今日发帖
最后登录
2024-11-15
只看该作者 沙发  发表于: 2020-01-12 10:43:28
厉害啊,软件更新好快
离线sbynwtf

发帖
65
今日发帖
最后登录
2024-11-03
只看该作者 板凳  发表于: 2020-01-12 11:40:27
那么快就有新的了!!!
离线pony8000

发帖
53392
今日发帖
最后登录
2024-11-16
只看该作者 地板  发表于: 2020-01-12 11:50:22
回 sbynwtf 的帖子
sbynwtf:那么快就有新的了!!![表情]  (2020-01-12 11:40) 

已经更新了
精品软件:百度搜闪电软件园  最新软件百度搜:闪电下载吧
有问题联系 sdbeta@qq.com
离线sishenlx

发帖
55
今日发帖
最后登录
2024-11-13
只看该作者 地下室  发表于: 2020-01-12 14:53:35
东西更新好快啊,更不上了
离线qqmier1986

发帖
209
今日发帖
最后登录
2024-11-16
只看该作者 5 发表于: 2020-01-12 20:04:50
楼主辛苦了,谢谢楼主分享!
软件下载咨询 sdbeta@qq.com
 
离线raytheon

发帖
21
今日发帖
最后登录
2022-07-01
只看该作者 6 发表于: 2020-01-12 21:24:27
Ansys.Electronics.2020R1.Win64
离线f3sqjs

发帖
87
今日发帖
最后登录
2024-10-27
只看该作者 7 发表于: 2020-01-17 13:46:16
ansys电子桌面只有与workbench同版本才可以集成
离线thermo23

发帖
8
今日发帖
最后登录
2022-10-18
只看该作者 8 发表于: 2020-03-18 16:51:55
东西更新好快啊,更不上了
离线motor

发帖
21
今日发帖
最后登录
2024-03-09
只看该作者 9 发表于: 2020-03-24 22:43:06
不错 ,先试试怎么样