据数码博主 数码闲聊站今日爆料,小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架并搭载极窄2K新直屏,预计为Redmi K70系列。
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(vc|7DX M 该博主还透露,新机高配版本还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,机身内置5120mAh大电池,支持120W有线快充等,该系列产品亮点在于“屏幕、主摄、外围配套”。
8!mc@$Z e}0:"R%E 据IT之家此前报道,Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型于上月现身IMEI数据库,设备型号分别为23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是2023年11月,鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段,预计新机会在此之后发布。
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另外,国外科技媒体xiaomiui此前认为K70标准版会采用高通骁龙8 Gen 2处理器,K70 Pro版本搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。
~9=aT1S| ]XeO0Y 2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行,预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器,小米Redmi新机能否首批搭载这款新旗舰处理器,届时有望揭晓答案。
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