[手机资讯]消息称小米新机全系标配无塑料支架，预计为 Redmi K70 系列 [复制链接]

　　据数码博主 数码闲聊站今日爆料，小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架并搭载极窄2K新直屏，预计为Redmi K70系列。 v5FfxDvw  

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　　该博主还透露，新机高配版本还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，机身内置5120mAh大电池，支持120W有线快充等，该系列产品亮点在于“屏幕、主摄、外围配套”。 ApcE)mjpc  
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　　据IT之家此前报道，Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型于上月现身IMEI数据库，设备型号分别为23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是2023年11月，鉴于上述设备后续还要经过认证等阶段，预计新机会在此之后发布。 u~Y+YzCxV  

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　　另外，国外科技媒体xiaomiui此前认为K70标准版会采用高通骁龙8 Gen 2处理器，K70 Pro版本搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。 K~qKr<)  
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　　2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器，小米Redmi新机能否首批搭载这款新旗舰处理器，届时有望揭晓答案。 g{hbq[>X]  

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