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[业界新闻]郭明錤:iPhone在2025年前不会采用RCC以实现更薄的电路板 [复制链接]

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2025-01-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-10-13 10:59:30
  据苹果公司分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)称,iPhone的印刷电路板在2025年之前不会采用树脂涂层铜箔(RCC)。他说,苹果不会在2024年采用这种技术,因为它具有"易碎的特性,无法通过跌落测试"。 TE3*ktB{N  
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  如果苹果及其供应商味之素(Ajinomoto)能在2024年第三季度之前改进RCC材料,那么高端iPhone17机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋,但它有可能缩小电路板的尺寸,从而为iPhone内部腾出空间,用于安装更大的电池或其他技术。 Y4QLs^IdB  
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  郭明錤说,由于RCC不含玻璃纤维,它还能使iPhone的钻孔过程变得更容易。 l`SK*Bm~<  
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  上月底,微博上的一位电路专家称,苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC,但现在看来,我们可能要到2025年才能看到这种转变。 x+4v s s