据苹果公司分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)称,iPhone的印刷电路板在2025年之前不会采用树脂涂层铜箔(RCC)。他说,苹果不会在2024年采用这种技术,因为它具有"易碎的特性,无法通过跌落测试"。
TE3*ktB{N \% }raI;Y@ 如果苹果及其供应商味之素(Ajinomoto)能在2024年第三季度之前改进RCC材料,那么高端iPhone17机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋,但它有可能缩小电路板的尺寸,从而为iPhone内部腾出空间,用于安装更大的电池或其他技术。
Y4QLs^IdB ]#F q>E 郭明錤说,由于RCC不含玻璃纤维,它还能使iPhone的钻孔过程变得更容易。
l`SK*Bm~< aK]7vp+ 上月底,微博上的一位电路专家称,苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC,但现在看来,我们可能要到2025年才能看到这种转变。
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