AMD的"Phoenix"单片处理器芯片支撑着该公司的Ryzen 7040系列移动处理器阵容,并有可能延伸到其即将推出的Ryzen 7000G台式机处理器的部分型号。除了包含8个"Zen 4"CPU内核和基于最新RDNA3图形架构的大型iGPU(多达12个计算单元)、最新的显示I/O和媒体加速功能外,它还是AMD阵营中首款配备人工智能加速器的芯片。
|~V`Es +j cbHb!Lbg 在其生命周期中,AMD意识到无法使用在昂贵的4纳米节点上制造的近200平方毫米的芯片来供应低端处理器SKU,因此开发了更小的137平方毫米的"Phoenix 2"芯片,该芯片没有人工智能加速器,iGPU更小,只有4个计算单元,以及一个独特的混合CPU,包含2个"Zen 4"和4个"Zen 4c"内核。
aC9PlKI (txr%Z0E 我们现在听说,该公司正在设计更多的衍生产品。PCI ID数据库发现了两个新的ID,据信是指"Phoenix 3"和"Phoenix 4"芯片的iGPU型号。目前还不知道这两款芯片会是什么,也不知道它们的CPU、iGPU和AI加速器组件会是什么混合体,尤其是考虑到AMD能够从"Phoenix 2"中分拆出Ryzen 3 SKU的话。
Z,x9 { OI0tgkG 据推测推测,"Phoenix 3"和"Phoenix 4"可能是指"Escher"等重塑品牌的产品,但也有可能是采用"Zen 4"和"Zen 4c"内核不同组合的全新芯片。
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