[业界新闻]联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能 [复制链接]

　　Dimensity（天玑）9300并没有像今年的骁龙8 Gen 3那样坚持使用传统的CPU集群，这两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰SoC上没有提供效率核心。虽然Dimensity 9300的优势在于可以通过超越苹果A17 Pro GPU提供惊人的整体性能，但这是以增加功耗为代价的。 Dx p>  
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　　在一项新的CPU压力测试中，这款高性能芯片“盔甲上的裂缝”已经显现出来，而这一切甚至还发生在拥有强大散热解决方案的Android旗舰机上。 xfbK eS8  
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　　大多数Android旗舰机（如X100 Pro）都配备了旨在控制Dimensity 9300温度的热管。不幸的是，尽管采用台积电的高能效N4P工艺批量生产，但由于最新SoC没有低功耗内核，这意味着它的功耗将高于骁龙8 Gen 3和A17 Pro。 S,d ngb{  
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　　Sahil Karoul在X上演示了运行CPU Throttling Test只需两分钟就会导致芯片撞温度墙。 (ffOu#RQ3  

图片:QQ截图20231128154132.png

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　　观看视频： a#OhWqu$  
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　　https://twitter.com/KaroulSahil/status/1727765677719642618 / h2*$  
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　　CPU Throttling测试将Dimensity 9300的8核CPU加载多达100个线程并测量性能。从图中可以看到，其中一个内核的时钟频率降至0.60GHz，其余内核的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。默认情况下，芯片的最高时钟频率为3.25GHz，这是Cortex-X4的频率。测试结果显示，由于运行了压力测试，Dimensity 9300的性能下降了多达46%。 :N+K^gI)  

图片:QQ截图20231128154104.png

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　　尽管这些测试表明，联发科需要重新考虑是否改用仅有性能内核的CPU集群，但CPU Throttling Test的设计本身就可以让热效率最高的芯片组屈服。骁龙8 Gen 3或A17 Pro的性能可能更好，但智能手机芯片组的发热程度还取决于其他因素。 os"[Iji  

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　　例如，在炎热潮湿的环境中，环境温度高于大多数地区，散热不良导致Dimensity 9300的发热明显加大。 |}]JWsuB