领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的2纳米制造计划。据《南华早报》和《韩国时报》最近的报道,三星计划明年在韩国开始2纳米制造。到2047年,该公司还将向首尔附近的一个"超大集群"半导体工厂投资总计500万亿韩元(3710亿美元),该工厂由13个芯片工厂和3个研究设施组成,将进行2纳米制造。 9O\yIL
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台积电则计划在台湾新竹和高雄建设2纳米芯片制造厂和科技园,并在台中建设另一座工厂,但仍在等待政府批准。 $\L=RU!c}
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虽然两家公司都没有彻底放弃在其他国家的生产项目,但进展缓慢且问题多多。美国有一项著名的《CHIPS和科学法案》,其中有530亿美元专门用于补贴。但该基金的支付一直进展缓慢。此外,两家公司都遇到了当地人才短缺的问题。当地工会还阻止台积电从台湾引进专家。 mcWN.
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不过,台积电在亚利桑那州仍有两家芯片工厂正在建设中,如果没有进一步的挫折,预计将于2024年开始生产4纳米芯片,2026年开始生产3纳米芯片。 ;".]W;I*O
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自2021年以来,三星一直在德克萨斯州建造自己的工厂,耗资170亿美元,但进展缓慢,预计只能生产4纳米节点的芯片。 tdNAR|
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欧洲、日本和印度等其他地方的芯片制造业扩张速度较慢,甚至没有取得进展,但它们也透露了半导体制造补贴计划,但尖端芯片制造的多样化预计将是一个非常严峻的挑战。 -Zqw[2Q4