根据韩媒FNN报道,谷歌即将推出的Tensor G4芯片,将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。
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1k 报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产,但目前尚不确定采用哪种工艺,不过外媒推测大概率是4LPP+节点。
v=1S iGVb.=) FOWLP技术连接更多的I/O,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热,使其SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。
.MARF n@[</E( 三星在其Exynos 2400产品页面上表示,采用这项技术后多核性能提高了8%。
_kX/LR"L+ <JM%Kn ) 一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中,但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。
T)f_W P Xn>x8z 数据显示,这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核,配备Arm Mali G715 GPU,并且这款工程机仅配备了8GB RAM。
i}F;fWZ` L4*fF CPU
yPG\ &Bo `+BaDns 1 x Cortex-X4 3.1 GHz
o\;"|O} mW0&uSMD 3 x Cortex-A720 2.6GHz
^1yTL5#:Vw 4m[C-NB!g 4 x Cortex-A520 1.95GHz
{^5<{j3e uNZ>oP> GPU
qs1.@l(" Yn]yd1 Mali-G715