根据韩媒FNN报道,谷歌即将推出的Tensor G4芯片,将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。
s\&qvL1D 1@" L 报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产,但目前尚不确定采用哪种工艺,不过外媒推测大概率是4LPP+节点。
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*",4! En-BT0o FOWLP技术连接更多的I/O,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热,使其SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。
"A?&`}% Q|T9tc-> 三星在其Exynos 2400产品页面上表示,采用这项技术后多核性能提高了8%。
a2Q_K2t /DLgE7iU% 一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中,但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。
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GOl 数据显示,这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核,配备Arm Mali G715 GPU,并且这款工程机仅配备了8GB RAM。
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K)/m`{g >Vp# CPU
Z'/sZ3Q} [@K#BFA 1 x Cortex-X4 3.1 GHz
N-C=O xn1=@0
a 3 x Cortex-A720 2.6GHz
_}G1/`09# )Pj8{.t4 4 x Cortex-A520 1.95GHz
f\cm84 bSbUf%LKt GPU
gFBMARxi -%I 0Q Mali-G715