[硬件资讯]Pixel 9 系列手机将搭载，消息称谷歌 Tensor G4 芯片采用三星 FOWLP 封装工艺 [复制链接]

　　根据韩媒FNN报道，谷歌即将推出的Tensor G4芯片，将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。 Ha|}Oj  

图片:QQ截图20240306154033.png

#) :.1Z?  
　　报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产，但目前尚不确定采用哪种工艺，不过外媒推测大概率是4LPP+节点。 d{Jk:@.1  
Ex zB{"  
　　FOWLP技术连接更多的I/O，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。 /hu>MZ(\  

图片:QQ截图20240306154049.png

g hmn3  
　　三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后多核性能提高了8%。 V4NQcy? H  
p&x!m}!  
　　一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中，但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机，可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。 MTCfs~}m  
k9OGnCW\  
　　数据显示，这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核，配备Arm Mali G715 GPU，并且这款工程机仅配备了8GB RAM。 \u{4=-C.  
"Kp#Lx  
　　CPU #+l`tj4b/  
*|g[Mn  
　　1 x Cortex-X4 3.1 GHz mi<Q3;m  
 19]19_-  
　　3 x Cortex-A720 2.6GHz pXl[I;  
nOL.%  
　　4 x Cortex-A520 1.95GHz z,ERq,g+L  
K&%CeUa  
　　GPU |&JeJ0k>~  
:=;{w~D  
　　Mali-G715