[硬件资讯]Pixel 9 系列手机将搭载，消息称谷歌 Tensor G4 芯片采用三星 FOWLP 封装工艺 [复制链接]

　　根据韩媒FNN报道，谷歌即将推出的Tensor G4芯片，将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。 f.u[!T  

图片:QQ截图20240306154033.png

C`C$i>X7^  
　　报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产，但目前尚不确定采用哪种工艺，不过外媒推测大概率是4LPP+节点。 '=m ?l  
jQ Of+ZE  
　　FOWLP技术连接更多的I/O，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。 ,0[h`FN  

图片:QQ截图20240306154049.png

}U7><I  
　　三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后多核性能提高了8%。 M7n|Z{?(  
}!RFX)T  
　　一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中，但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机，可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。 :ugj+  
$+a2CZs!  
　　数据显示，这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核，配备Arm Mali G715 GPU，并且这款工程机仅配备了8GB RAM。  fj])  
4*9:  
　　CPU Z"G@I= Q(  
AZYu/k  
　　1 x Cortex-X4 3.1 GHz \
)vxZ!  
&/A?*2  
　　3 x Cortex-A720 2.6GHz `ynD-_fTN  
geu8$^  
　　4 x Cortex-A520 1.95GHz gb_k^wg~1'  
mam2]St"  
　　GPU fhp][)g;  
I 0}+}{M:  
　　Mali-G715