苹果公司目前采用台积电的3nm工艺制造其几款芯片,并且可能会在几代iPhone中坚持使用这种制造工艺。根据最新报道,iPhone 17将不会是首款采用尖端2纳米节点制造的A系列SoC的产品。这意味着预计在2025年推出的A19 Pro将维持使用3纳米光刻技术,但需要注意的是这并不是同一种技术。
rks"y&&Nc %8|lAMTY7/ 据报道,台积电正致力于在2024年底之前将其3纳米晶圆产量提高到10万片,而TrendForce指出,这家台湾巨头也希望扩大其2纳米工艺的前景。因此,该报告提到,位于新竹宝山的2纳米工厂正按预期稳步推进,而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产,两家工厂的初始产能据说都在30000到35000片晶圆之间。
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B4zt @'):rFr@F 报告提到,到2027年,合并产能将达到100000片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批2纳米芯片的第一个客户,答案不言而喻:很可能是苹果公司。早在2023年6月,我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过,苹果公司不会这么早使用这项技术,因为据说iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的3纳米SoC。
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0kj5r*qA 不过,即使在明年,随着iPhone 17的问世,为其内核提供动力的A19 Pro也依然可能采用台积电稍先进的3nm技术,即"N3P"。
=0]K(p, R!QR@*N "在2纳米工艺领域,苹果公司仍然是领跑者,其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣,预计AMD、英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)也会跟进。
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~zK ;tVd+[8 从工艺路线图来看,今年的iPhone 16将采用N3E工艺,而明年的机型将采用N3P工艺。因此,第一款采用台积电2纳米工艺的消费类产品预计将于2026年推出。
"yh2+97l 0)g]pG8&ro 此前有报道称,苹果最早将于2026年推出首款2nm SoC,但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早,还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片,从而迫使其坚持使用较老一代的3纳米技术。
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