四、其他问题
对电脑的正确使用,可以增加系统的稳定性,减少黑屏现象的发生。
例如正确地安装软硬件,少用试用版、测试版软件,且注意安装新软件时最好不要覆盖掉一些系统文件。
不要打开太多的窗口,也是减少黑屏的要点,特别是内存太少时。
此外,保持硬盘等存储设备的合理容量与使用空间,也是很好的减少黑屏死机的方式,这
就要求定期整理硬盘的磁盘空间,提高硬盘的工作稳定性,而不要让·1硬盘空间太满或文件
碎片太多。
正确地卸载软件而不是将其在硬盘上直接硬删除,以免将一些系统共享文件破坏,造成系统不稳定性的增加。另外,正确地开关机也很重要,如系统正常运行中突然随手按下电源开关,很可能造成系统文件的损坏,使系统黑屏死机增多。
此外,注意所安装的软件与软件、软件与硬件、硬件与硬件的搭配的合理性,也是减
少死机的好办法。例如,你如果发现安装一个
新软件之后系统死机现象增加,你可将该软件
卸载掉,或安装其更新或较稳定的版本。
最后我们提醒你注意电脑各设备的散热
和静电情况,保持良好的散热,妥善地将计算
机做接地处理,肯定将大大减少黑屏死机的
发生。
虽是老生常谈,但只要你掌握了我们以上
介绍的一些知识,在应对电脑黑屏故障时,一
定能更加地从容自如。
最后一行可能原因
Terminate=Query
Drivers 内存管理程序有问题。
Terminate=Unload Network 与Config.sys
中的实模式网络驱动程序冲突。
Terminate=Reset Display
可能需要禁用视频阴影生成,也可能需要更
新视频驱动程序。
Terminate=RIT
声卡或旧的鼠标驱动程序存在与计时器有关
的问题。
Terminate=Win32 与32位程序有关的问题阻塞了线程。
4):主板问题介绍:
论坛上经常会有网友会问一些关于主板的问题,我所以写一篇文章和大家一起讨论一下,由于主板技术实在是博大精深,不可能面面俱到,本人也水平有限,我所谈到的只是冰山一角,有很多不足之处,欢迎大家指出。
主板工艺是很直观的,看一块设计成功的主板实在是一种艺术享受!!!现在一般的主板都是多层的印刷电路板。主板商为了降低成本,现在大多用的是四层板,而欧美厂商出的很多都是服务器板,为了稳定用的多是六层,而早期的主板都是双面板,据说现在最复杂的电路设备已经超过了112层,够厉害吧?我估计是用在军事或航天技术上。所谓的多层电路板,就是把两层以上的薄双面板牢固的胶合在一起成为一块组件,这种结构即适应了复杂的设计又改善了信号特征,其中的电源线路层和地线层深埋在主板的内层,不易受到电源杂波的干扰,尤其是高频电路,可以获得较好的抗干扰能力,表层一般为信号层,如此一来电路板的体积也可缩小,成本可以降低。不过多层设计带来的最大问题就是难以修理,如果在安装主板过程中过度的弯曲,可能会破坏其中隐藏的铜导线。修理这样的破坏是非常困难的。另外主板上有很多的电阻和电容,如SMT贴片式元件,DIP插接元件,大工厂用波峰焊接或表面装配来连接插件,而一些生产杂牌的小厂,他们很多部件是用人工装配的,质量就难以保证了。最后来澄清一个误区,主板并不是层数越多越好,关键要看工程师的设计水平,4层已经很稳定的话为什么要花更多的钱买6层板呢?四层板能达到六层板的水平
更说明了工程师的的设计水平之高!!!
同样电容也是很重要的,一般的好的板子在CPU和AGP插槽附近使用大量高容量的电容(最好是钽电容)一般来讲,电容小而多比大而少,输出的电流更纯净和稳定。另外好的板子用的贴片电容,比一般的电解电容的寿命要长。布线也很重要,我们经常可以看到很多的蛇行布线,其主要的作用是保证各条线的长度一致,减少工作时的电感和互相产生的干扰。好的主板版面平整,小电容等元件没有被压倒或明显变形的痕迹,板上的铜箔导线也光滑,无毛刺,焊点均匀。主板元件同做工一样重要,好的主板用的CPU,AGP,PCI插槽,都是用FOXCOM、MOLEX、KORTAK
等外部名牌元件。反复插拔都不会产生接触不良的问题。我经过仔细比较,个人认为在地区,技嘉主板的做工最好,华硕次之,升技第三,微星虽然做工不如前三者,但是稳定性还是不错的。各位如果有条件的话,可以自己去比较一下,看技嘉的主板明显要比其他的板子看上去要舒服,当然Micronics,Supermicro等欧美厂商工艺水准也很不错,多用于服务器工作站。我等可买不起。
谈到主板就一定要谈一下主板结构,主板一般是由,芯片组,cpu插槽,内存插槽,I/O插槽(包括AGP,PCI,ISA)BIOS/CMOS芯片,IDE或SCSI接口,软区接口,电源接口,串口,并口,USB接口。鼠标键盘接口,电池,晶振,红外线接口,AMR接口等组成。如果说cpu是核心的话,芯片组就是灵魂,前段时间就有VIA的南桥686B出现掉文件的现象,VIA在各位网友心目中的光辉形象大受打击,芯片组市场的竞争是很激烈的,一有大的闪失就有可能永世不得翻身,并非危言耸听,我这里有一些586时代或更古老的芯片组厂商,大家看看还有几家留在大家的脑海里:
Intel,Chips,Vlsi,OPTI,UMC,OAK,NEC,VIA,TEXAS,EFAR,TSMC,LSI,SIS,ALI,AMD,ACC,ETEQ,CYRIX,WINBOND,HARRIS,PICOPOWER,CONTAQ,留下的恐怕没几家吧,大家可以想象到芯片组市场竞争的激烈程度,真心希望VIA能够妥善处理此事,不要敷衍了事,而辜负广大电脑爱好者的支持!!!
做工谈到这里,我再来简单谈一下主板选购的技巧:
1,不要赶时髦,尝鲜,买主板不是买海鲜,一般最新推出主板的软硬件的兼容性还有待时间的考验,有的芯片或主板厂商甚至为了抢占市场,打时间差,推出了未经严格测试的主板,死机频频。你也可以带几个测试稳定性的软件去试试,如3DMark
2000和3D Winbench 2000,NORTON工具箱等等。
2,不要迷信评测,因为一般都是用几个软件测试一下,不能代表普遍性,最好的办法就是到论坛上发贴,让大家帮你解决问题,相信你会得到满意的回答。
3 ,要“大小通吃,不会挑食”好的主板不会挑内存,各种插卡或外围设备来者不拒,更不会挑电源。
4,如果要买超频的板子的话,要注意以下技术:免跳线技术,CPU 核心电压可调和I/O
电压可调技术,多外频技术及多分频技术,异步内存调整技术,AMDcpu还应该有倍频可调技术,相信我以后会有用的:)
5,主板监控管理:监控技术主要体现在主板温控和电压管理上,AMD主板更应该有此技术,天热了,龙或鸟烧了可不要来找我,最好能在windows中提醒,如微星的pc
alertⅢ。
6,板载指示灯技术,对故障硬件的诊断更容易。
7,防毒能力:如技嘉的双BIOS,中了cih够你折腾。
8,主板芯片要支持DMA100-对硬盘加速和系统资源占用的减少都很有作用。
9,主板结构设计合理,CPU周围的大电容不影响装大风扇,特别是用AMDcpu的主板,特别要注意。
10,系统要经得起“折腾”,频繁开关机应该没问题,开机8小时以上应该不死机。
11。最后最重要的是要买主板的时候要找一家信誉良好,负责任,而且有技术支持的js,电脑不是一般的商品,买到电脑只是买到一半,还有的一半是服务和技术支持,如果到时候出了问题,自己又没有维修的经验,叫天天不应,叫地地不灵,就“咦。。。。。。。呀”(学央视笑傲江湖)
5):主板BIOS相关知识:
Standard Setup(标准设定)窗口 Date/Time: 显示当前的日期/时间,可修改。 Floppy
Drive A,B: 设定软盘驱动器类型为None/720K/1.2M/1.44M/2.88M 。 Pri Master/Slave以及Sec
Master/Slave: 此选项可设定: HDD 无效(硬盘类型): Auto(自动检测)、SCSI(SCSI
HDD)、CD-ROM驱动器、Floptical(LS-120大容量软驱)或是无效 1~47等IDE设备。 LBA/Large: 硬盘LBA/Large
模式是否打开。目前540M以上的硬盘都要将此选项打开(On),但在Novell Netware
3.xx或4.xx版等网络操作系统下要视情况将它关掉(Off)。 Block Mode:
将此选项设为On,有助于硬盘存取速度加快,但有些旧硬盘不支持此模式,必须将此选项设为Off。 32 Bit Mode:
将此选项设为On,有助于在32位的操作系统(如WIN95/NT)下加快硬盘传输速度,有些旧硬盘不支持此模式,必须将此选项设为Off。 PIO Mode:
支持PIO Mode0~Mode5(DMA/33)。用BIOS程序自动检查硬盘时,会自动设置硬盘的PIO
Mode。 注意:当你在系统中接上一台IDE设备(如硬盘、光驱等)时,最好进入BIOS,让它自动检测。如果使用的是抽屉式硬盘的话,可将无效设成Auto,或将Primary以及Secondary的无效都改成Auto
即可。所谓Primary指的是第一IDE接口,
对应于主板上的IDE0插口,Secondary指的是第二IDE接口,对应于主板上的IDE1插口。每个IDE接口可接Master/Slave(主/从)两台IDE设备。Advanced
Setup(高级设定)窗口 1st/2rd/3rd/4th Boot Device: 开机启动设备的顺序,可选择由IDE0~3、SCSI、光驱、软驱、
Floptical (LS-120大容量软驱)或由Network(网络)开机。 S.M.A.R.T For HardDisk:
开启(Enable)硬盘S.M.A.R.T功能。如果硬盘支持,此功能可提供硬盘自我监控的功能。 Quick Boot:
开启此功能后,可使开机速度加快。 Floppy Drive Swap: 若将此功能Enable,可使A驱与B驱互换。 PS/2 Mouse Support
:
是否开启PS/2鼠标口,若设定为Enable,则开机时,将IRQ12保留给PS/2鼠标使用,若设定为Disable,则IRQ12留给系统使用。 Password
Check:
设定何时检查Password(口令),若设定成Setup时,每次进入BIOS设定时将会要求输入口令,若设定成Always时,进入BIOS或系统开机时,都会要求输入口令,但先决条件是必须先设定口令(Security窗口中的User选项)。 Primary
Display: 设定显示卡的种类。 Internal Cache: 是否开启CPU内部高速缓存(L1 Cache),应设为Enable。 External
Cache: 是否开启主板上的高速缓存(L2 Cache
),应设为Enable。 System BIOS Cacheable:
是否将系统BIOS程序复制到内存中,以加快BIOS存取速度。 C000-DC00,16K Shadow:
此8项是将主内存的UpperMemory(上位内存区)开启,将所有插卡上ROM程序映射到内存中,以加快CPU对BIOS的执行效率。Disable:不开启本功能;Enable:开启,且可提供读写区段功能;Cached:开启,但不提供读写功能。Chipset
Setup(芯片组设定)窗口 本功能中的选项有助于系统效率的提升,建议使用默认值。若将某些Chipset、DRAM/SDRAM或SRAM部分的Timing值设得过快,可能会导致系统
死机 或运行不稳定,这时可试着将某些选项的速度值设定慢一点。 USB Function Enabled:
此选项可开启USB接口的功能,如没有USB设备,建议将此选项设为Disable,否则会浪费一个IRQ资源。 DRAM Write Timing:
设定DRAM的写入时序,建议值如下: 70ns DRAM: X-3-3-3; 60ns DRAM: X-2-2-2。 Page Mode DRAM Read
Timing: 设定DRAM读取时序,建议值如下 : 70ns DRAM: X-4-4-4; 60ns DRAM: X-3-3-3。 RAS
Precharge Period: 设定DRAM/EDO RAM的Precharge(预充电)时间,建议设成4T。 RAS to CAS Delay
Time: 设定DRAM中RAS到CAS延迟时间,建议设定成3T。
EDO DRAM Read Timing: 设定EDO
DRAM读取时序,建议值如下: 70ns DRAM : X-3-3-3; 60ns DRAM : X-2-2-2。 DRAM Speculative
Read: 此选项是设定DRAM推测性的引导读取时序,建议设定成Disable。 SDRAM CAS Latency:
设定SDRAM的CAS信号延迟时序,建议设定值如下 : 15ns(66MHz)/12ns(75MHz) SDRAM: 3 10ns(100MHz)
SDRAM: 2。 SDRAM Timing: 设定SDRAM(同步内存)的时序,建议设定值如下: 15ns(66MHz)/12ns(75MHz)
SDRAM: 3-6-9 10ns(100MHz) SDRAM: 3-4-7。 注意:若系统使用SDRAM不稳时,建议将SDRAM速度调慢。 SDRAM
Speculative Read : 此选项是设定SDRAM推测性的引导读取时序,建议设定成Disable。 Pipe Function:
此选项设定是否开启Pipe Function(管道功能),建议设定成Enable。 Slow 刷新: 设定DRAM的刷新速率,有15/30/60/120us
,建议设在60us。 Primary Frame Buffer: 此选项保留,建议设定成Disable。 VGA Frame Buffer:
设定是否开启VGA帧缓冲,建议设为Enable。 Passive Release: 设定Passive
Release(被动释放)为Enable时,可确保CPU与PCI总线主控芯片(PCI Bus Master)能随时重获对总线的控制权。 ISA Line
Buffer:
是否开启ISA总线的Line Buffer,建议设为Enable。 Delay Transaction:
设定是否开启芯片组内部的Delay Transaction(延时传送),建议设成 Disable。 AT Bus Clock:
设定ISA总线时钟,建议设成Auto。Power Management
Setup(能源管理)窗口 能源管理功能可使大部份周边设备在闲置时进入省电功能模示,减少耗电量,达到节约能源的目的。电脑在平常操作时,是工作在全速模式状态,而电源管理程序会监视系统的图形、串并口、硬盘的存取、键盘、鼠标及其他设备的工作状态,如果上述设备都处于停顿状态,则系统就会进入省电模式,当有任何监控事件发生,系统即刻回到全速工作模式的状态。省电模式又分为“全速模式(Normal)、打盹模式(Doze)、待命模式(Standby)、沉睡模式(Suspend)
,系统耗电量大小顺序:Normal Doze Standby Suspend。 Power Management/APM:
是否开启APM省电功能。若开启(Enable),则可设定省电功能。 Green PC Monitor Power State/Video Power Down
Mode/Hard Disk Power Down Mode :
设定显示器、显示卡以及硬盘是否开启省电模式,可设定成Standby、Suspend以及Off(即不进入省电模式)。 Video Power Down
Mode: 设定显示器在省电模式下的状态 isable: 不设定 ;S
tand By: 待命模式;Suspend: 沉睡模式。 Hard Disk
Power Down Mode: 设定硬盘在省电模式下的状态。(同上) Standby Timeout/Suspend Timeout:
本选项可设定系统在闲置几分钟后,依序进入Standby Mode/Suspend Mode等省电模式。 Display Activity:
当系统进入Standby Mode时,显示器是否进入省电模示,Ingroe:忽略不管;Monitor:开启。 Monitor Serial
Port/Paralell Port/Pri-HDD/Sec- HDD/VGA /Audio/Floppy:
当系统进入省电模式后,是否监视串并行口、主从硬盘、显示卡、声卡、软驱的动作。Yes:监视,即各设备如有动作,则系统恢复到全速工作模式;N不监视。 Power
Button Override: 是否开启电源开关功能。 Power Button Function:
此选项是设定当使用ATX电源时,电源按扭(SUS-SW)的作用。 Soft Off: 按一次就进入Suspend Mode,再按一次就恢复运行。Green:
按第一下便是开机,关机时要按住4秒。 Ring resume From Soft Off:是否开启Modem唤醒功能。 RTC Alarm Resume
From Soft Off: 是否设定BIOS 定时开机功能。PCI/PnP Setup窗口 此选
项可设定即插即用(PnP)功能。 OnBoard USB: 是否开启芯片组中的USB功能。 Plug and Play Aware OS:
如你的操作系统(OS)具有PnP功能(如 Win95),此项应选Yes;若不是,则选No。如某些PnP卡无法检测到时,建议设成No。 PCI Latency
Timer: 此选项可设定PCI时钟的延迟时序。 Offboard PCI IDE Card: 如使用了其它的PCI
IDE卡,则此项必须设定,这要视你的PCI IDE卡是插在哪个Slot(1-4)上而定,并设定以下各IDE IRQ
值。Slot5、6以及Hardwared为保留选项。 Offboard PCI IDE Primary IRQ: 设定PCI IDE卡上IDE
0所要占用的INT#,一般都是设定成INT#A。 Offboard PCI IDE Secondary IRQ: 设定PCI IDE卡上IDE
1所要占用的INT#,一般都是设定成 INT#B。 Assign IRQ to PCI VGA Card:
指定一个IRQ给VGA卡使用,一般不用指定IRQ给VGA卡。 IRQ 3、4、5、7、9、10、11、12、14、15/DMA Channel
0、1、3、5、6、7:本选项是设定各IRQ/DMA是否让PnP卡自动配置,若设定成PCI/PnP,则BIOS检测到PnP卡时,会挑选你所有设成PCI/PnP状态的其中一个IRQ/DMA来使用;反之,若设成ISA/EISA,则BIOS将不会自动配置。一般设为PCI/PnP。Peripheral
Setup(外围设备设定)窗口 Onboard FDC: 是
否启用主板上的软驱接口。 Onboard Serial Port 1:
选择串行口1(COM1)的地址,一般设成Auto。 Serial Port1 IRQ: 此选项可设定串行口1的IRQ,建议设成4。 Onboard
Serial Port 2: 选择串行口2的地址, 一般设成Auto。 Serial Port2 Mode : 若设成
Normal,为一般接鼠标、Modem用;如有红外线装置(IrDA),则建议设成IrDA ASKIR。 Serial Port2 IRQ:
此选项可设定串行口2的IRQ,建议设成3。 Onboard Parallel Port: 选择并行口的地址。 Onboard Parallel Mode:
选择并行口的传输模式(ECP/EPP/Normal)。默认为标准模式(Normal)。 Parallel Mode IRQ :
设定并行口IRQ,建议设定成7。 EPP Version: 设定EPP Mode为1.7或1.9 版。 Onboard IDE : 是否启用主板上的PCI
IDE0、IDE1接口。如果采用外接的IDE卡,则此项必须改成Disable,反之则设成Both。此选项若设错,将会导致硬盘、光驱等IDE设备检测不到。Security(安全)窗口 User:允许User(用户)设定密码,输入密码后,必须再输入一次确认。 Anti-Virus:此选项开启后,可防止病毒入侵硬盘的Boot区以及BIOS。Utility
(实用)窗口 Detect
IDE:此功能可以自动检测所有接在IDE0及IDE1上的设备,包括硬盘、CD-ROM、LS
-120等,且会自动判断其PIO模式,以及LBA/Normal/Large模式,一次即可检测完毕。
(7):分区及格式化:
一、什么时需分区
A、新硬盘 B、分区不合理 C、感染病毒
二、分区工具:
fdisk.exe
dm partition magic win2000\xp
三、fdisk的分区的过程,在DOS下运行
1
A:>FDISK
Y:每个区大小无限制
N:每个区最大2GB
2 主界面
(1)建立分区
包括建立主DOS分区、建立扩展分区、在扩展分区中建立逻辑分区。
(2)激活分区
(3)删除分区
包括删除主DOS分区、删除扩展分区、在扩展分区中删除逻辑分区、删除非DOS分区。
(4)显示分区
(5)更换不同硬盘
3
注意事项:
A、设置活动分区:活动分区可用于引导操作系统,只能激活基本DOS分区
B、扩展DOS分区:只安装DOS和WINDOWS时必须把基本分区外所有空间分给扩展DOS分区,否则会有一部分硬盘空间成为非DOS分区,不能由DOS和WINDOWS使用
C、完成后重启,重启时分区信息被纪录到主引导扇区
D、安装多个硬盘时会出现第5项,分区后盘符排列:先排基本DOS分区,再排逻辑分区