英特尔用于笔记本电脑的下一代Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"CPU已被多次曝光。海关和运输记录网站nbd.ltd曝光了几款指定用于笔记本电脑平台的下一代英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"CPU。这次泄露似乎还揭示了这些芯片可能采用的工艺节点。
mSZg;7DE3* d=uGB" 从英特尔的Arrow Lake系列开始,酷睿Ultra 200 CPU系列将横跨多个PC平台,包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分:"S"(台式机)、"HX"(高端笔记本电脑)、"H"(高性能笔记本电脑)和"U"(低功耗设计)。虽然我们过去曾报道过英特尔的Arrow Lake-S台式机CPU,但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。
H`URJ8k$Q Ya!e83-r 图片来源:nbd.ltd(via harukaze5719)
(0`w.n W_ Hoa*~ 对于英特尔的高端Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU,该公司将采用基于Lion Cove架构的8个P核心和基于Skymont核心架构的16个E核心。这些芯片将与台式机SKU非常相似,并采用与我们过去看到的HX系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU将采用标准的14核配置,最多6个P核和8个E核,这也与现有的Raptor Lake-P/H SKU相似。
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\awkt!Wa YN<vOv 低功耗的Arrow Lake-U芯片将采用10核配置,多达2个P核和8个E核。
5=<KA xWK/uE ( 以下是已泄露的全部芯片:
N$C+le P2C>IS Arrow Lake-S 24核8+16(LGA 1851)-3.6 GHz/36 MB三级缓存
cTRtMk%^ j)YX=r;xM Arrow Lake-S 14-Core 6+8(LGA 1851)-2.8 GHz/24 MB三级缓存
z\8s |! ~!g2+^G7+P Arrow Lake-S 6核6+0(LGA 1851)-2.8 GHz/18 MB三级缓存
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S13 aot2F60J, Arrow Lake-HX 16核8+8(FCBGA)-2.9 GHz/30 MB三级缓存
,RY;dX-# Sj|tR[SAoD Arrow Lake-HX 14核6+8(FCBGA)-3.0 GHz/24 MB三级缓存
y&O?`"Uv/M Y`4 LMK[] Arrow Lake-H 14核6+8(FCBGA)-待定
Q^3{L\6_ l`A&LQ[ Arrow Lake-U 10核2+8(FCBGA)-待定
-{9mctt/gE |pG0 .p4 Arrow Lake-H CPU将采用基于Arc Alchemist Xe-LPG+图形架构的GT2级图形处理器,Arrow Lake-HX CPU将保留现有的Arc Xe-LPG iGPU,与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU也将采用Arc Xe-LPG+iGPU,但仅限于GT1设计。这次泄露的信息中更有趣的是,它提到了Arrow Lake-H的N3B工艺节点,这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据 miktdt的说法,计算芯片将使用N3B工艺节点,而iGPU芯片将基于N4工艺节点。
p9u'nDi mv~?1aIKD 除了英特尔的Arrow Lake之外,英特尔Panther Lake"酷睿Ultra 300"CPU(UH、UPH和P)也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估,英特尔最近表示,它已经在18A节点上实现了PTL部件的"开机"。
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nTwJR p8@&(+z 此外,英特尔似乎将在面向轻薄平台的Panther Lake-U低功耗SKU中再次采用LPDDR5X封装的内存。英特尔已经确认,其Panther Lake产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模,并将提供更灵活的DRAM配置,因此将不再局限于16 GB或32 GB LPDDR5X容量。最近泄露的一份Panther Lake资料还证实了基于Celestial图形IP、配备12个Xe内核的"H"SKU。
S^==$TT t6mv 戴尔最近泄露的信息显示,英特尔Arrow Lake-H/P/U CPU将于2025年初发布,可能是在2025年的CES上,而Panther Lake CPU将于2026年初发布。
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