[业界新闻]台积电被曝已为英特尔量产 3nm Lunar Lake / Arrow Lake Tiles [复制链接]

　　消息源DigiTimes表示台积电已经开始在其3nm EUV FinFET代工节点上，为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake的组件（Tile）芯粒。 >Dxe>Q'df  
!-7_ +v>  
　　与第13代及更早版本的单片芯片处理器不同，英特尔Core Ultra处理器家族使用分解架构来实现不同的组件（命名为Tile或chiplet）。 5~QhX22  

图片:QQ截图20240619154244.png

(9E( Q*J5x  
　　这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺，单独制造，然后聚集到一个基板上来构建设备。 ]}.0el{  
f#1/}Hq/I  
　　英特尔已确定使用台积电的3nm工艺节点，生产即将推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器，英特尔已在2024台北国际电脑展上介绍了该处理器。 { E^U6@  
AH|Y<\  
　　IT之家此前曾发布文章，详细介绍Lunar Lake移动处理器，功耗降低40%、1.5倍核显性能、120 TOPS AI算力，感兴趣的用户可以点击阅读。 f`,
-b  
0Yp>+:#  
　　首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑预计将在2024年第3季度上架，Arrow Lake将在第4季度上市。 u >4ArtF