消息源DigiTimes表示台积电已经开始在其3nm EUV FinFET代工节点上，为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake的组件（Tile）芯粒。
<7o@7r'0 f{U,kCv 与第13代及更早版本的单片芯片处理器不同，英特尔Core Ultra处理器家族使用分解架构来实现不同的组件（命名为Tile或chiplet）。
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m }t`43}QE 这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺，单独制造，然后聚集到一个基板上来构建设备。
wsgT`M'J[ KN~Rep cz@ 英特尔已确定使用台积电的3nm工艺节点，生产即将推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器，英特尔已在2024台北国际电脑展上介绍了该处理器。
= Q"(9[Az e?WI=Og IT之家此前曾发布文章，详细介绍Lunar Lake移动处理器，功耗降低40%、1.5倍核显性能、120 TOPS AI算力，感兴趣的用户可以点击阅读。
3iw. yR T#a6X;9P 首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑预计将在2024年第3季度上架，Arrow Lake将在第4季度上市。
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