台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025年的资本支出将增至370亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署2纳米芯片技术，该公司2024年的支出可能达到其指导值的上限，即320亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代iPhone及其3纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现13%的年收入增长。
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fD8 GAav 从细节来看，瑞银对人工智能对半导体周期的影响相当乐观。芯片行业具有很强的周期性，制造商会根据订单预测来决定产能，而企业要么达不到需求，要么满足或超过需求。在AMD和英特尔等公司完成产品升级后，台积电等晶圆厂会喘口气，等待下一代技术的出现。
:O?3lj) [ :Sl~ 瑞银认为，得益于人工智能，台积电2024年至2028年的每股收益将分别达到40.14新台币、53.27新台币、60.75新台币、69.5新台币和80.23新台币。人工智能和高性能计算也将帮助台积电提高毛利率，该公司还在加强封装能力。最新数据显示，到今年年底，台积电的CoWoS封装产能将达到每月4万片，到2024年底，明年年底将增至每月5.5万片。
8,VEuBZ /+. m.TF 在资本支出方面，据报道，瑞银估计今年的支出将达到台积电指导目标的最高值。目前的指导范围在280亿美元到320亿美元之间。今天的报告显示，2025年的支出可能达到370亿美元。
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6 该报告还指出，台积电的资本支出主要由其对2纳米芯片生产的投资所驱动。虽然台积电计划明年开始2纳米量产，但估计该公司在设备部署方面已提前完成计划。此前有传言称，台积电可能会将2纳米芯片的生产扩大到台湾各地的工厂。
jYB iC DD <'A-9y]-v 如上所述，台积电每股收益的增长还将受到其现有制造技术强劲需求的推动。瑞银认为，该公司的N3和N5技术（涵盖3纳米和5纳米制程技术）将在2024年下半年继续保持强劲需求。除了苹果公司通常在9月份推出的新一代智能手机阵容外，高通公司和联发科公司也将获得部分订单。
s.KfMJ"u[ 77 Z:!J| Apple Intelligence手机的潜在强劲需求也可能意味着，台积电的3纳米产能在2024年和2025年仍将捉襟见肘。与其他芯片公司一样，台积电在经历了冠状病毒疫情后长达一年的紧缩后，其营收也出现了飙升。人工智能订单，尤其是英伟达（NVIDIA）公司的订单帮助了该公司，其美国存托凭证（ADR）今年迄今已上涨了71%。
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