[手机资讯]小米 x TCL 华星联合打造，Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏 [复制链接]

　　据Redmi官方透露，小米x TCL华星联合打造的C8+发光材料现已正式下线，两项关键指标：发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超100%。 `/j|Rb|eow  

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　　Redmi品牌总经理王腾确认，Redmi K70至尊版手机将首发这块“新一代1.5K旗舰直屏”。基于C8+更长的像素寿命K70至尊版可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，屏幕边框尺寸也有进一步优化。 aKFA&Xnsl  
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　　根据此前的预热，Redmi K70至尊版手机搭载IP68级防尘防水，散热系统突破、配独显芯。小米x MediaTek（联发科）联合实验室于本月初正式揭牌，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI三大技术模块。 rOf  

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　　王腾透露，在天玑9300+的基础上，小米还为Redmi K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。 tVh4v#@+  
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　　汇总小米Redmi K70至尊版此前曝光的配置如下： #yRA.;  
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　　性能：天玑9300 Plus处理器+X7独显芯片+狂暴引擎 W%Nu]9T  
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　　屏幕：华星光电1.5K+144Hz显示屏 ?g#t3j>zoF  
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　　续航：5500mAh电池+120W快充 *RE-K36m|u  
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　　外观：金属中框+玻璃后盖 -oT+;2\2  
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　　影像：光影猎人800+800万像素+200万像素（小米影像大脑加持） csA.3|rv  
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　　其他：IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹 ij5=f0^4.