[手机资讯]小米 x TCL 华星联合打造，Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏 [复制链接]

　　据Redmi官方透露，小米x TCL华星联合打造的C8+发光材料现已正式下线，两项关键指标：发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超100%。 F=wRkU  

图片:W@D0}7@1CC9X7%SD1RX9YVN.png

Of7+/UV  
　　Redmi品牌总经理王腾确认，Redmi K70至尊版手机将首发这块“新一代1.5K旗舰直屏”。基于C8+更长的像素寿命K70至尊版可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，屏幕边框尺寸也有进一步优化。 |X(2Zv^O  
m *X7T  
　　根据此前的预热，Redmi K70至尊版手机搭载IP68级防尘防水，散热系统突破、配独显芯。小米x MediaTek（联发科）联合实验室于本月初正式揭牌，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI三大技术模块。 Fi;VDK(V9  

图片:8O[5NIJWSY(K5LCE78_]ZP3.png

?&c:q3_-Z  
　　王腾透露，在天玑9300+的基础上，小米还为Redmi K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。 d#_m.j  
nkY@_N
 
　　汇总小米Redmi K70至尊版此前曝光的配置如下： X>l*v\F9  
^PqF<d6  
　　性能：天玑9300 Plus处理器+X7独显芯片+狂暴引擎 vK$^y^  
,
Ww  
　　屏幕：华星光电1.5K+144Hz显示屏 ^gR+S  
9`Q@'(m  
　　续航：5500mAh电池+120W快充 %FA@)?~  
Ill[]O  
　　外观：金属中框+玻璃后盖 l[Z)@bC1  
*y7 $x
a4  
　　影像：光影猎人800+800万像素+200万像素（小米影像大脑加持） H5xzD9K;/C  
?b:_AO&  
　　其他：IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹
~brFo2