让华为得以摆脱美国贸易禁令的麒麟9000S采用中芯国际的7纳米(N+2)技术批量生产,而华为Pura 70系列中的麒麟9010则保持了这一势头。关于Mate 70系列,传言已从多个方向传播,有小道消息称这家前中国巨头将使用中芯国际的5纳米工艺,据说该半导体制造商已成功开发出这种工艺。然而,华为的计划似乎出现了转折,一则传言称,为Mate 70系列提供动力的下一代麒麟SoC将采用中芯国际的N+3工艺批量生产,该工艺与N+2工艺相比密度更高。
Uw->5 jCL 1Bj 新的麒麟系统芯片可能依然仅限于中芯国际的7纳米工艺,但采用了更多的晶体管,与之前发布的芯片组相比具有一些优势。
wQN/MYF[ Vnnl~|Xx 此前有传言称,Mate 70系列不会过渡到中芯国际的5nm工艺,麒麟9100预计将继续沿用7nm工艺。虽然这听起来令人无比失望,但华为做出这一决定很可能有其现实原因。用老式的DUV机器而不是EUV设备批量生产5nm晶圆意味着生产成本会很高,产量会很低。简而言之,中芯国际生产基地每一块5nm晶圆的成本都将非常昂贵,因此华为可能认为,在智能手机芯片组上使用这种技术的成本并不划算。这一挫折意味着麒麟9100可以采用7纳米工艺制造,但使用N+3节点,其密度可以高于麒麟9010和麒麟9000S。这一改进意味着麒麟9100将拥有更多的晶体管,从而获得更好的"每瓦性能"和更高的能效。
^MUvd `r*bG= 除了即将为Mate 70系列提供动力的芯片外,据传华为也在为其基于ARM的硬件测试相同的N+3技术。遗憾的是,在光刻技术方面,华为可能无法快速弥补性能差距,台积电的第一波3纳米"N3E"芯片组(如骁龙8 Gen 4、Dimensity 9400和苹果的A18)将于今年晚些时候推出。
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