韩媒The Elec本月17日报道称,三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数,达“20~30的中后半段”。
)2f#@0SVL V DFgu 韩媒在报道中提到,根据产品性质的不同,即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说,三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层;
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TB+ 而在预计于2027年量产的SF1.4制程中,EUV曝光层的数量有望超越30层。
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he!wW ▲ASML新一代0.33NA EUV光刻机NXE:3800E
so-5%S 6N/(cUXJ 随着先进制程的演进,对晶体管尺寸的要求逐渐严苛。而在曝光层中用EUV光刻取代传统DUV,可实现更高光刻精度,进一步提升晶体管密度,在单位面积中容纳更多的集成电路。
8}QM~&&. /!6 'K 在此背景下,先进逻辑代工企业积极购进ASML的EUV机台。
]kj^T?&n. pc`P;Eui 以台积电为例,根据此前报道,其今明两年将总共接收超60台EUV光刻机。韩媒预估台积电到2025年底将拥有超160台EUV光刻机。
G ek?+|m q"d9C)Md 此外DRAM内存行业的EUV光刻用量也在提升:
.S` q2C\ Fis!MMh.$ 在第六代20~10nm级工艺(即1c nm、1γnm)上,三星电子使用了6~7个EUV层,SK海力士使用了5个EUV层,美光也在此节点首次导入了EUV光刻。
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