[硬件资讯]三星计划 2024Q3 量产 8 层 HBM3E 产品，其份额 Q4 将达到 60% [复制链接]

韩媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）报道，在 2024 年第 2 季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代 8 层 HBM3E 产品目前已交付客户评估，计划 2024 年第 3 季度开始量产”。 p6Ie?Gg  

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三星负责人表示： 4 [K"e{W3  
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    我们已经准备好量产半导体行业领先的 12 层 HBM3E 芯片，我们将根据多家客户的需求计划，在今年下半年扩大供应。 [)wLj
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    HBM3E 芯片在我们的 HBM 中所占的份额预计将在第三季度超过 10%，并有望在第四季度迅速扩大到 60%。 (<ZpT%2  
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    我们的 HBM 销售额在第二季度比上一季度增长了 50%，预计在下半年将增长 3 到 5 倍，每个季度都会有约 2 倍的大幅增长。 Wp2$L-T&$  
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    至于第六代 HBM4，我们有望从 2025 年下半年开始出货。 mN&B|KWU  
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    我们还在为客户开发性能优化的定制 HBM 产品，我们已经开始与客户讨论详细规格。 XTro;R=#  
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三星规划至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。 z?I"[M  
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集邦咨询认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。 4A{6)<e