三星晶圆代工厂目前正加大力度提高其2纳米工艺在行业中的竞争力，该部门正在进行设备改进和生产线升级。众所周知，韩国巨头在半导体市场的业务并不太顺利，因为该公司的工艺已经成为缺陷的牺牲品，无论是产量不稳定还是业界缺乏兴趣。据说三星的3纳米产品因集成了GAA技术而实现了突破，但却完全没有引起业界的兴趣，还导致了巨大的经济损失。
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?E,-P!&R 下一代2纳米工艺的情况与此类似，尽管在节点尺寸上领先于台积电，但在可持续生产能力方面，这家韩国巨头还差得远。
Q,M , ^_ 8`s*+.LI! 尽管遭遇重重阻碍，三星代工业务仍对未来充满信心。根据BusinessKorea的最新报道，这家韩国巨头正在通过在韩国华城工厂建立先进的生产设施，着手大规模生产2纳米产品。它打算在2025年第一季度达到每月7000片晶圆的产量。据报道，三星正准备在平泽第二工厂安装生产线，产能将达到3000片晶圆。
f9OY> |a9 ahdwoB 三星似乎已决定与台积电的工艺周期展开竞争，有可能通过扩大"节点缩小"工艺的规模来推翻台积电。鉴于台湾巨头计划在2027年之前转向1.4纳米，三星已经开始2纳米工艺的工作，并计划很快转向1.4纳米工艺，因此有可能领先台积电两年时间。在最近的财报电话会议上，三星承诺对其代工部门充满信心，尽管有可能分拆的传言，因此可以肯定地说，三星代工部门不会放弃。
\T[OF8yhW pHowioFx 值得注意的是，鉴于现有技术（尤其是3纳米和超前技术）尚未实现稳定的良品率，这只会使生产效率大大降低，因此三星专注于工艺缩减的做法并不可行。台积电的3纳米及其衍生产品是市场上需求量最大的节点之一，与台积电相比，三星专注于缩小节点尺寸的做法不会奏效，除非他们能解决良品率问题。
DQ } &J qu.AJ* 三星要想挑战台积电等公司，还有很长的路要走，而且工艺优势是否会起到作用也值得怀疑，因为稳定的良品率对一项技术的广泛采用更为重要。无论如何，三星仍有信心冲击台积电的宝座，只有时间才能证明它能否成功。
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<I*N=;7 图为三星工程师举起公司3纳米GAA工艺制作的芯片
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